本發(fā)明公開了一種覆銅電路板中銅的回收方法,包括以下步驟:1):將廢舊覆銅電路板送入振動設(shè)備中進行振動;2):將覆銅電路板送至干粉碎機中進行初步粉碎形成大顆粒的廢料顆粒;3):將廢料顆粒送入吸附倉內(nèi),在磁力的作用下廢料顆粒中的螺絲被吸走;4):將廢料顆粒送至濕粉碎機內(nèi)進行粉碎;5):將經(jīng)過4)粉碎后的廢料顆粒送入至搖床,通過搖床分離,金屬銅部分流入金屬沉淀池,樹脂部分流入污水渣池;6):金屬銅部分經(jīng)過沉淀后,金屬銅部分中的清水排出。本發(fā)明提供的銅回收方法,設(shè)計巧妙,通過將廢舊覆銅電路板經(jīng)過干粉碎和濕粉碎,從而將樹脂顆粒和銅進行分離,避免了現(xiàn)有的銅回收工藝產(chǎn)生大量廢氣廢水的問題,因此清潔環(huán)保。
聲明:
“覆銅電路板中銅的回收方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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