本發(fā)明公開了一種PCB或FPC精密焊盤制作方法，包括以下步驟：步驟一：準(zhǔn)備PCB或FPC基材板并進(jìn)行開料得到一定尺寸的PCB或FPC基材板；步驟二：對(duì)開料好的PCB或FPC基材板進(jìn)行鉆孔并將鉆孔完成的PCB或FPC基材板進(jìn)行孔金屬化，然后將孔金屬化的FPC基材板進(jìn)行線路蝕刻；步驟三：將熱固油墨印刷在完成步驟二之后的PCB或FPC基材板上，并進(jìn)行熱壓固化處理；步驟四：用激光設(shè)備在完成步驟三的FPC上直接刻出焊盤；步驟五：對(duì)焊盤表面進(jìn)行進(jìn)行表面鍍層處理；步驟六：進(jìn)行SMT貼片，將電子元器件焊接在PCB或FPC上；步驟七：沖切成品，完成制造工藝。該P(yáng)CB或FPC精密焊盤制作方法，相對(duì)于舊工藝減少了工藝流程，降低了工藝難度，有效的提高了良率，節(jié)能環(huán)保，且沒有廢水排放。