本發(fā)明屬于線路板制作技術領域，公開了一種基于石墨烯成膜直接電鍍線路板的方法。該方法包括：1.對前處理的線路板面沖洗，并對線路板進行振動，使線路板孔內(nèi)充滿水分；然后去除線路板板面水分，同時保留線路板孔內(nèi)水分充滿狀態(tài)；2.在成膜工序，對線路板進行振動，使線路板板面及孔內(nèi)形成的氧化石墨烯?聚合物復合體漿膜，經(jīng)烘干，酸洗，二次烘干、收板；3.將覆有導電膜的線路板放入酸性溶液中活化；4.配制電鍍液，設定電鍍參數(shù)，進行電鍍，完成電鍍。本發(fā)明基于石墨烯成膜工藝在線路板上形成導電層以取代化學沉銅。線路板基于石墨烯直接電鍍工藝流程短，操作條件溫和，不含甲醛、EDTA等絡合物，污染小，容易控制，廢水處理簡單。