本發(fā)明公開了一種基于全聚焦合成孔徑技術(shù)的電阻焊焊點檢測方法,將相控陣探頭放置于待測試區(qū)域,脈沖發(fā)射接收器發(fā)射脈沖電信號給相控陣探頭的各個
復(fù)合材料晶片,復(fù)合材料晶片換能器產(chǎn)生超聲波,超聲波在待測工件表面,第一金屬層底面,熔合區(qū)底面等產(chǎn)生反射的回波信號,回波信號被復(fù)合晶片換能器接收,分組送入放大電路和AD轉(zhuǎn)換電路進(jìn)行信號處理,然后送入數(shù)據(jù)處理合成單元利用全聚焦合成孔徑算法對回波信號進(jìn)行疊加成像,形成三維成像通過顯示模塊進(jìn)行顯示,同時還獲得熔合區(qū)尺寸,通過數(shù)據(jù)庫比對獲得熔核尺寸,此外獲得的三維成像進(jìn)行偽彩處理,將焊接面底層和熔合區(qū)區(qū)分開來,完成對缺陷部位的識別,最終通過顯示模塊進(jìn)行缺陷部位顯示。
聲明:
“基于全聚焦合成孔徑技術(shù)的電阻焊焊點檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)