本發(fā)明提供了一種高熱導率的高溫穩(wěn)定性電子封裝
復合材料及其制備方法,由以下原料制備而成:3?氨基丙基三乙氧基
硅烷改性的水性聚氨酯、聚酰亞胺硅氧烷、乙烯?醋酸乙烯共聚物、
碳納米管、氧化
石墨烯、陶瓷微珠、二硫化鉬、氮化硼、硅烷偶聯(lián)劑、四氫鄰苯二甲酸酐、二苯基甲烷二異氰酸酯、二氨基二苯甲烷、2?乙基?4?甲基咪唑、二甲基丙烯酸乙二醇酯、聚丙二醇二縮水甘油醚、分散劑、消泡劑、流平劑、溶劑。本發(fā)明制得的電子封裝材料具有良好的導熱性、較低的吸濕性能和良好的機械強度,同時具有優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性,因此本發(fā)明制得的封裝材料是一種兼具高熱導率和高溫穩(wěn)定性的材料,同時力學性能良好,其作為電子封裝材料具有廣泛的應用前景。
聲明:
“高熱導率的高溫穩(wěn)定性電子封裝復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)