本發(fā)明公開了一種3D打印用高熔指PC
復(fù)合材料及其制備方法,由如下重量份數(shù)的組分組成:PC 65?85份;PETG 15?35份;相容劑2?5份;抗氧劑0.2?0.5份;潤滑劑0.3?1份。在PC材料中加入PETG材料,在高溫和剪切力的作用下,1,4?環(huán)己烷二甲醇酯與聚碳酸酯之間發(fā)生酯交換反應(yīng)和鏈滑移擴散,使得PC材料的分子量分布變寬,分子鏈間的作用力減弱,材料熔體流動速率提高,將PC耗材的打印溫度降低到250℃左右,符合常規(guī)FDM 3D打印機的打印溫度范圍。材料體系的內(nèi)應(yīng)力減弱,使得PC3D打印耗材制品的翹曲現(xiàn)象明顯改善。
聲明:
“3D打印用高熔指PC復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)