本發(fā)明涉及一種高介電常數,低介電損耗熱塑性聚氨酯
復合材料及其制備方法,包含,熱塑性聚氨酯彈性體100重量份,表面電位為負的導電填料與表面電位為正的無機填料自組裝后經過高溫反應形成的層狀化合物0.1~100重量份,和/或,表面電位為正的導電填料與表面電位為負的無機填料自組裝經過高溫反應形成的層狀化合物0.1~100重量份。本發(fā)明的熱塑性聚氨酯復合材料具有高的介電常數以及低的介電損耗,產品可以應用于電纜,電容器,換能器,濾波器等領域。
聲明:
“高介電常數,低介電損耗熱塑性聚氨酯彈性體復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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