本發(fā)明涉及一種PEEK
復(fù)合材料,其含有PEEK和聚烯烴,并且在DSC中的吸熱峰為單峰。優(yōu)選所述PEEK和所述聚烯烴相容,所述PEEK復(fù)合材料也可以具有由上述PEEK構(gòu)成的基體部和粒徑為1μm以下的由所述聚烯烴構(gòu)成的第一分散部;所述PEEK復(fù)合材料也可以具有由所述PEEK構(gòu)成的基體部10和分散于所述基體部中的第二分散部12,所述第二分散部12由所述PEEK和聚烯烴14構(gòu)成,所述聚烯烴14中分散有所述PEEK16,所述第二分散部的粒徑為10μm以下。根據(jù)本發(fā)明,可以提供一種具有比以往的PEEK復(fù)合材料更低的熔點(diǎn)、能夠降低成型時(shí)的成型溫度的PEEK復(fù)合材料。
聲明:
“聚醚醚酮復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)