本發(fā)明提供了一種聚酰亞胺介電導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法,以1, 3, 4?三苯基二醚二胺APB、4, 4?(六氟異丙基)雙鄰苯二甲酸酐6FDA和1, 3?二氨基丙基四甲基二硅氧烷GAPD為原料,立方氮化硼hBN為導(dǎo)熱填料,采用原位聚合?靜電紡絲法制備hBN/聚酰胺酸導(dǎo)熱復(fù)合纖維,再經(jīng)熱亞胺化?剪裁層疊?模壓成型工藝制備高導(dǎo)熱、低介電的hBN/PI介電導(dǎo)熱復(fù)合材料。本發(fā)明制備的hBN/PI介電導(dǎo)熱復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱、低介電和優(yōu)異的耐熱性等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“聚酰亞胺介電導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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