本發(fā)明公開了一種Z-pin增強
復合材料風電葉片結構,包括相配合形成有葉片空腔的上半葉片殼體和下半葉片殼體以及主梁,主梁的上緣與上半葉片殼體的內壁緊密相貼配形成有上接合面,該主梁的下緣與下半葉片殼體的內壁緊密相貼配形成有下接合面,上接合面的接合處以及下接合面的接合處均植入有起釘扎橋聯作用提高主梁與上半葉片殼體間和主梁與下半葉片殼體間連接強度的Z-pin,葉片空腔中位于主梁的兩側填充有填充泡沫。本發(fā)明能明顯改善復合材料層合板的層間韌性,并且其制造方法簡單、可設計性強、易于整體成型,同時還具有減重性好、抗剪切、抗剝離性能強、對纖維損傷小的優(yōu)點。
聲明:
“Z-pin增強復合材料風電葉片結構及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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