權利要求書： 1.一種IC芯片裝載分選機，其特征在于，包括轉(zhuǎn)運裝置、第一移送裝置、分選移料裝置、第二移送裝置及分類收儲裝置；

所述轉(zhuǎn)運裝置，包括升降架和安裝在所述升降架上可上下移動的轉(zhuǎn)運平臺，所述轉(zhuǎn)運平臺用于獲取和輸出燒基板，所述燒基板用于裝填若干IC芯片；

所述第一移送裝置，與所述轉(zhuǎn)運裝置對接，用于輸送和回收燒基板；

所述分選移料裝置，分別與所述第一移送裝置和所述第二移送裝置對接，所述第二移送裝置用于輸送和回收料盤，所述分選移料裝置包括用于移送IC芯片的第一機械手、第二機械手以及分選盤，第一機械手用于執(zhí)行對所述燒基板中的IC芯片的上下料工作，第二機械手用于執(zhí)行對來自于所述第二移送裝置上的料盤的上下料工作；所述分選盤用于暫存所選出的IC芯片，且所述分選盤可于所述分選移料裝置和所述分類收儲裝置之間往復運動；

所述分類收儲裝置，與分選移料裝置對接，包括若干料盤存儲區(qū)和分選機械手，分選機械手用于將所述分選盤中不同種類的IC芯片分別放置于不同存儲區(qū)中的料盤內(nèi)。

2.根據(jù)權利要求1所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，還包括與所述轉(zhuǎn)運裝置對接的移載裝置，所述移載裝置包括帶有行走機構的移載架，所述移載架上設置有若干層用于放置燒基板的抽拉槽。

3.根據(jù)權利要求2所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，所述升降架的前端設置有與之連接的阻擋板，所述阻擋板上由上至下間隔設置有若干向外垂直伸出的擋桿，所述擋桿用于阻擋所述移載架的邊框；所述阻擋板上還設置有可旋轉(zhuǎn)伸縮運動的鉤手，所述鉤手用于將所述移載架與所述阻擋板抵靠在一起。

4.根據(jù)權利要求1所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，還包括設置在所述轉(zhuǎn)運裝置和所述第一移送裝置之間的清潔裝置，所述清潔裝置包括一機架、安裝架、放置平臺、翻轉(zhuǎn)驅(qū)動器以及吹風除塵裝置；所述放置平臺安裝在所述安裝架上，用于接收并固定所述燒基板，所述安裝架與所述機架滑動連接，以使得所述安裝架可帶動所述放置平臺上下移動；所述翻轉(zhuǎn)驅(qū)動器安裝在所述安裝架上，用于驅(qū)動所述放置平臺上下翻轉(zhuǎn)；所述吹風除塵裝置設置在所述機架的下方，用于對所述燒基板吹風除塵。

5.根據(jù)權利要求1所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，所述轉(zhuǎn)運平臺包括第一升降臺和設置于所述第一升降臺上的第一拉料組件，所述第一拉料組件用于將所述燒基板拉入或拉出所述第一升降臺，所述第一拉料組件包括一可沿所述第一升降臺前后滑動的長條形安裝基板，所述安裝基板的前后兩端分別設置有與所述燒基板上的鉤槽相適配的第一鉤板和第二鉤板。

6.根據(jù)權利要求1所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，所述第一移送裝置包括第一輸送線，所述第一輸送線包括并行設置的第一內(nèi)輸送線和第一外輸送線，所述第一外輸送線位于所述第一內(nèi)輸送線的外側(cè)，所述第一外輸送線上滑動設置有第一交換臺，所述第一內(nèi)輸送線上滑動設置有第二交換臺，所述第二交換臺可升降運動，以使得所述第二交換臺可從下方穿過所述第一交換臺；所述第一輸送線的上方還設置有第二拉料組件，所述第二拉料組件用于將所述燒基板拉入或拉出所述第一交換臺和所述第二交換臺。

7.根據(jù)權利要求1所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，所述第二移送裝置包括料臺、輸送臺和自所述料臺下方延伸而出的第二輸送線，所述第二輸送線包括并行設置的第二內(nèi)輸送線和第二外輸送線，所述第二外輸送線位于所述第二內(nèi)輸送線的外側(cè)，所述料臺上設置有至少兩個可容料盤通過的貫穿型第一槽孔，所述第一槽孔的周側(cè)設置有用于支撐料盤的活動支撐結(jié)構；所述輸送臺包括第一輸送臺和第二輸送臺，所述第一輸送臺滑動設置在所述第二外輸送線上，所述第二輸送臺滑動設置在所述第二內(nèi)輸送線上，所述第二輸送臺的高度小于所述第一輸送臺的高度，以使得所述第二輸送臺可從所述第一輸送臺下方穿過；所述第一輸送臺和所述第二輸送臺上均設置有第二槽孔；所述料臺下方與每一所述第一槽孔所對應位置處設置有一第二升降臺，所述第二升降臺上設置有可將所述料盤托起的托板，所述托板可相對所述第一槽孔上下移動，以使得所述托板可進出于所述第一槽孔和所述第二槽孔。

8.根據(jù)權利要求7所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，所述輸送臺上設置有用于鎖定所述料盤的鎖定機構；所述鎖定機構包括位于所述輸送臺周側(cè)的若干限位擋邊和位于所述輸送臺其中一邊角處的鎖定件，所述鎖定件包括導桿、滑塊、滑軌、彈性件和L型鎖定桿，所述導桿包括位于外側(cè)的第一端和位于內(nèi)側(cè)的第二端，所述鎖定桿安裝在所述導桿的第一端，所述滑塊嵌裝在所述導桿內(nèi)，所述滑軌安裝固定在所述輸送臺上，所述滑塊與所述滑軌滑動連接，所述導桿上靠近所述第二端還設置一與所述滑塊連通的容置槽，所述彈性件設置在所述容置槽內(nèi)，所述彈性件的一端與所述滑軌抵接。

9.根據(jù)權利要求8所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，所述托板的底面上還設置有用于與所述導桿的第二端抵接的釋鎖塊，當所述托板進出于所述第二槽孔時，所述釋鎖塊與所述導桿的第二端抵接，以使得所述鎖定桿遠離所述料盤。

10.根據(jù)權利要求7所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，所述第二輸送線延伸至所述分類收儲裝置所在工位，且所述第二輸送線上靠近所述分類收儲裝置的一端還設置有第三升降臺，所述第三升降臺上設置有所述托板，所述分選機械手上設置有第一吸盤和第二吸盤，所述第一吸盤用于吸取所述IC芯片，所述第二吸盤用于吸取所述料盤。

說明書： IC芯片裝載分選機技術領域[0001] 本發(fā)明涉及IC芯片分揀設備技術領域，尤其涉及一種自動化的IC芯片裝載分選機。

背景技術[0002] IC芯片，即為大規(guī)模集成電路，被應用與各種電路結(jié)構中，以簡化電路規(guī)模。作為一種精密電子器件，芯片被加工完成后，首先被放置在燒基板(又叫老化測試板)中進行測

試，測試完成后，需要將燒基板中的NG芯片(不合格芯片)挑選出來，并分級存放，然后將其

他測試通過的芯片放入料盤中存儲，由此可知，芯片測試完成后，還要經(jīng)過分選和多次裝載

工序才能完成芯片的最終分選裝載工作，這中間涉及的工序比較繁瑣，而且容易出錯，目前

雖然也有一些設備可實現(xiàn)自動對芯片的分選和裝載工作，但是一般都是采用不同的設備來

完成這一些列工作，這就要求人工進行物料的中轉(zhuǎn)工作，造成工作效率低，人工成本高。

發(fā)明內(nèi)容[0003] 本發(fā)明的目的是提供一種可自動完成上料、下料以及中轉(zhuǎn)流程的IC芯片裝載分選機。

[0004] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種IC芯片裝載分選機，其包括轉(zhuǎn)運裝置、第一移送裝置、分選移料裝置、第二移送裝置及分類收儲裝置；

[0005] 所述轉(zhuǎn)運裝置，包括升降架和安裝在所述升降架上可上下移動的轉(zhuǎn)運平臺，所述轉(zhuǎn)運平臺用于獲取和輸出燒基板，所述燒基板用于裝填若干IC芯片；

[0006] 所述第一移送裝置，與所述轉(zhuǎn)運裝置對接，用于輸送和回收燒基板；[0007] 所述分選移料裝置，分別與所述第一移送裝置和所述第二移送裝置對接，所述第二移送裝置用于輸送和回收料盤，所述分選移料裝置包括用于移送IC芯片的第一機械手、

第二機械手以及分選盤，第一機械手用于執(zhí)行對所述燒基板中的IC芯片的上下料工作，第

二機械手用于執(zhí)行對來自于所述第二移送裝置上的料盤的上下料工作；所述分選盤用于暫

存所選出的IC芯片，且所述分選盤可于所述分選移料裝置和所述分類收儲裝置之間往復運

動；

[0008] 所述分類收儲裝置，與分選移料裝置對接，包括若干料盤存儲區(qū)和分選機械手，分選機械手用于將所述分選盤中不同種類的IC芯片分別放置于不同存儲區(qū)中的料盤內(nèi)。

[0009] 與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明IC芯片裝載分選機，包括轉(zhuǎn)運裝置、第一移送裝置、分選移料裝置、第二移送裝置及分類收儲裝置；當裝有測試過IC芯片的燒基板被放置在轉(zhuǎn)運裝

置處時，轉(zhuǎn)運平臺按序獲取燒基板，并將燒基板轉(zhuǎn)運到第一移送裝置，然后通過第一移送裝

置將該燒基板輸送至分選移料裝置所在工位，然后等待料盤的到位；第二移送裝置將空料

盤移送到分選移料裝置所在工位后，第一機械手啟動，將燒基板中測試通過的IC芯片移至

空料盤中，并將NG芯片移至分選盤中；然后，裝滿有IC芯片的料盤被第二移送裝置移走，分

選盤裝滿后被移動至分類收儲裝置所在工位，通過分選機械手將分選盤中不同級別的IC芯

片分別放置在不同的存儲區(qū)的料盤中，從而完成IC芯片的下料分選和裝載工作；另外，當被

運至轉(zhuǎn)運裝置處的燒基板為空板時，同樣通過轉(zhuǎn)運裝置和第一移送裝置將空燒基板移送至

分選移料裝置所在工位，同時，通過第二移送裝置將裝滿有待測試的IC芯片的料盤移送至

分選移料裝置處，然后通過第一機械手將料盤中的IC芯片裝載至燒基板中，接著再通過第

一移送裝置和轉(zhuǎn)運裝置將裝滿有IC芯片的燒基板輸出；由此可知，通過上述IC芯片裝載分

選機，可全程自動實現(xiàn)對已測試過的IC芯片的下料、分選和裝載工作，同時還可全程自動實

現(xiàn)待測試芯片的自動上料和裝載工作，自動化程度高，有效提高工作效率，節(jié)約人工成本。

[0010] 較佳的，還包括與所述轉(zhuǎn)運裝置對接的移載裝置，所述移載裝置包括帶有行走機構的移載架，所述移載架上設置有若干層用于放置燒基板的抽拉槽。

[0011] 較佳的，所述升降架的前端設置有與之連接的阻擋板，所述阻擋板上由上至下間隔設置有若干向外垂直伸出的擋桿，所述擋桿用于阻擋所述移載架的邊框；所述阻擋板上

還設置有可旋轉(zhuǎn)伸縮運動的鉤手，所述鉤手用于將所述移載架與所述阻擋板抵靠在一起。

[0012] 較佳的，還包括設置在所述轉(zhuǎn)運裝置和所述第一移送裝置之間的清潔裝置，所述清潔裝置包括一機架、安裝架、放置平臺、翻轉(zhuǎn)驅(qū)動器以及吹風除塵裝置；所述放置平臺安

裝在所述安裝架上，用于接收并固定所述燒基板，所述安裝架與所述機架滑動連接，以使得

所述安裝架可帶動所述放置平臺上下移動；所述翻轉(zhuǎn)驅(qū)動器安裝在所述安裝架上，用于驅(qū)

動所述放置平臺上下翻轉(zhuǎn)；所述吹風除塵裝置設置在所述機架的下方，用于對所述燒基板

吹風除塵。

[0013] 較佳的，所述轉(zhuǎn)運平臺包括第一升降臺和設置于所述第一升降臺上的第一拉料組件，所述第一拉料組件用于將所述燒基板拉入或拉出所述第一升降臺，所述第一拉料組件

包括一可沿所述第一升降臺前后滑動的長條形安裝基板，所述安裝基板的前后兩端分別設

置有與所述燒基板上的鉤槽相適配的第一鉤板和第二鉤板。

[0014] 較佳的，所述第一移送裝置包括第一輸送線，所述第一輸送線包括并行設置的第一內(nèi)輸送線和第一外輸送線，所述第一外輸送線位于所述第一內(nèi)輸送線的外側(cè)，所述第一

外輸送線上滑動設置有第一交換臺，所述第一內(nèi)輸送線上滑動設置有第二交換臺，所述第

二交換臺可升降運動，以使得所述第二交換臺可從下方穿過所述第一交換臺；所述第一輸

送線的上方還設置有第二拉料組件，所述第二拉料組件用于將所述燒基板拉入或拉出所述

第一交換臺和所述第二交換臺。

[0015] 較佳的，所述第二移送裝置包括料臺、輸送臺和自所述料臺下方延伸而出的第二輸送線，所述第二輸送線包括并行設置的第二內(nèi)輸送線和第二外輸送線，所述第二外輸送

線位于所述第二內(nèi)輸送線的外側(cè)，所述料臺上設置有至少兩個可容料盤通過的貫穿型第一

槽孔，所述第一槽孔的周側(cè)設置有用于支撐料盤的活動支撐結(jié)構；所述輸送臺包括第一輸

送臺和第二輸送臺，所述第一輸送臺滑動設置在所述第二外輸送線上，所述第二輸送臺滑

動設置在所述第二內(nèi)輸送線上，所述第二輸送臺的高度小于所述第一輸送臺的高度，以使

得所述第二輸送臺可從所述第一輸送臺下方穿過；所述第一輸送臺和所述第二輸送臺上均

設置有第二槽孔；所述料臺下方與每一所述第一槽孔所對應位置處設置有一第二升降臺，

所述第二升降臺上設置有可將所述料盤托起的托板，所述托板可相對所述第一槽孔上下移

動，以使得所述托板可進出于所述第一槽孔和所述第二槽孔。

[0016] 較佳的，所述輸送臺上設置有用于鎖定所述料盤的鎖定機構；所述鎖定機構包括位于所述輸送臺周側(cè)的若干限位擋邊和位于所述輸送臺其中一邊角處的鎖定件，所述鎖定

件包括導桿、滑塊、滑軌、彈性件和L型鎖定桿，所述導桿包括位于外側(cè)的第一端和位于內(nèi)側(cè)

的第二端，所述鎖定桿安裝在所述導桿的第一端，所述滑塊嵌裝在所述導桿內(nèi)，所述滑軌安

裝固定在所述輸送臺上，所述滑塊與所述滑軌滑動連接，所述導桿上靠近所述第二端還設

置一與所述滑塊連通的容置槽，所述彈性件設置在所述容置槽內(nèi)，所述彈性件的一端與所

述滑軌抵接。

[0017] 較佳的，所述托板的底面上還設置有用于與所述導桿的第二端抵接的釋鎖塊，當所述托板進出于所述第二槽孔時，所述釋鎖塊與所述導桿的第二端抵接，以使得所述鎖定

桿遠離所述料盤。

[0018] 較佳的，所述第二輸送線延伸至所述分類收儲裝置所在工位，且所述第二輸送線上靠近所述分類收儲裝置的一端還設置有第三升降臺，所述第三升降臺上設置有所述托

板，所述分選機械手上設置有第一吸盤和第二吸盤，所述第一吸盤用于吸取所述IC芯片，所

述第二吸盤用于吸取所述料盤。

附圖說明[0019] 圖1為本發(fā)明其中一實施例中IC芯片裝載分選機的立體結(jié)構示意圖。[0020] 圖2為圖1的平面結(jié)構示意圖。[0021] 圖3為本發(fā)明另一實施例中IC芯片裝載分選機的立體結(jié)構示意圖。[0022] 圖4為本發(fā)明實施例中裝運裝置與移載裝置的連接結(jié)構示意圖。[0023] 圖5為圖1和圖3中轉(zhuǎn)運平臺的立體結(jié)構示意圖。[0024] 圖6為圖5中第一拉料組件的立體結(jié)構示意圖。[0025] 圖7為圖1和圖3中第二拉料組件的立體結(jié)構示意圖。[0026] 圖8為圖1和圖3中第一移送裝置的立體結(jié)構示意圖。[0027] 圖9為圖1和圖3中分選移料裝置的立體結(jié)構示意圖。[0028] 圖10為圖1和圖3中第二移送裝置的立體結(jié)構示意圖。[0029] 圖11為圖10中料臺的平面結(jié)構示意圖。[0030] 圖12為圖10中托板的安裝結(jié)構示意圖。[0031] 圖13為圖10中輸送臺的平面結(jié)構示意圖。[0032] 圖14為圖13中輸送臺裝有料盤的立體結(jié)構示意圖。[0033] 圖15為圖14中鎖定件的立體結(jié)構示意圖。[0034] 圖16圖1和圖3中分類收儲裝置的立體結(jié)構示意圖。[0035] 圖17為圖3中清潔裝置的立體結(jié)構示意圖。具體實施方式[0036] 為詳細說明本發(fā)明的技術內(nèi)容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

[0037] 如圖1和圖2，本實施例公開了一種IC芯片裝載分選機，以實現(xiàn)對已測試過的IC芯片進行全自動化分選和裝載，同時對待測試IC芯片進行自動化裝載工作。具體的，該IC芯片

裝載分選機包括轉(zhuǎn)運裝置1、第一移送裝置2、分選移料裝置3、第二移送裝置4及分類收儲裝

置5。

[0038] 轉(zhuǎn)運裝置1，包括升降架10和安裝在升降架10上可上下移動的轉(zhuǎn)運平臺11，轉(zhuǎn)運平臺11用于獲取和輸出燒基板，燒基板用于裝填若干IC芯片。本實施例中的燒基板也叫老化

測試板，其上具有若干芯片槽，IC芯片被裝入后，將IC芯片鎖在芯片槽中，對于燒基板的具

體結(jié)構，其為本領域的公知常識，在此不再贅述。工作中，通過轉(zhuǎn)運平臺11在升降架10上的

上下移動來與燒基板放置平面和第一移送裝置2對接，從而完成燒基板的轉(zhuǎn)運工作，即將準

備好放置在轉(zhuǎn)運平臺11處的燒基板轉(zhuǎn)運至第一移送裝置2，或?qū)⒌谝灰扑脱b置2上的燒基板

回收輸出。

[0039] 第一移送裝置2，與轉(zhuǎn)運裝置1對接，用于輸送和回收燒基板，也即接收轉(zhuǎn)運平臺11上的燒基板并將之移送至分選移料裝置3所在工位，并將完成卸料的空燒基板或裝載完成

的滿載燒基板回傳至轉(zhuǎn)運平臺11。本實施例中，第一移送裝置2設置在轉(zhuǎn)運平臺11和分選移

料裝置3之間，實現(xiàn)燒基板上料和下料的移送工作。

[0040] 分選移料裝置3，分別與第一移送裝置2和第二移送裝置4對接，第二移送裝置4用于輸送和回收料盤，本實施例中的料盤用于存放IC芯片，一般采用塑料托盤，其上設置有若

干用于裝填IC芯片的穴位，與上述燒基板不同的是，燒基板是測試用裝載工具，料盤屬于存

儲用裝載工具。請結(jié)合參閱圖9，選移料裝置3包括用于移送IC芯片的第一機械手30、第二機

械手31以及分選盤32，第一機械手30用于執(zhí)行對燒基板中的IC芯片的上下料工作，第二機

械手31用于執(zhí)行對來自于第二移送裝置4上的料盤的上下料工作。分選盤32用于暫存所選

出的IC芯片(一般為NG芯片，也即有問題的芯片)，且分選盤32可于分選移料裝置3和分類收

儲裝置5之間往復運動。

[0041] 分類收儲裝置5，與分選移料裝置3對接，包括若干料盤存儲區(qū)50和分選機械手51，分選機械手51用于將分選盤32中不同種類的IC芯片分別放置于不同存儲區(qū)中的料盤內(nèi)。

[0042] 具有上述結(jié)構的IC芯片裝載分選機的基本工作原理為：當裝有測試過IC芯片的燒基板被放置在轉(zhuǎn)運裝置1處時，轉(zhuǎn)運平臺11在升降架10上上下移動，以使得轉(zhuǎn)運平臺11所在

平面與當前燒基板的放置平面平行，然后獲取燒基板并將燒基板轉(zhuǎn)運到第一移送裝置2，然

后通過第一移送裝置2將該燒基板輸送至分選移料裝置3所在工位，等待料盤的到位；第二

移送裝置4將空料盤移送到分選移料裝置3所在工位后，第一機械手30啟動，將燒基板中測

試通過的IC芯片移至中轉(zhuǎn)變距盤(圖未示)中，并將NG芯片移至分選盤32中，并通過第二機

械手31將中轉(zhuǎn)變距盤中的IC芯片轉(zhuǎn)移至空料盤中；然后，裝滿有IC芯片的料盤被第二移送

裝置4移走，分選盤32裝滿后被移動至分類收儲裝置5所在工位，通過分選機械手51將分選

盤32中不同級別的IC芯片分別放置在不同的存儲區(qū)的料盤中，從而完成IC芯片的分選和裝

載工作；另外，當被運至轉(zhuǎn)運裝置1處的燒基板為空板時，同樣通過轉(zhuǎn)運裝置1和第一移送裝

置2將空燒基板移送至分選移料裝置3所在工位，同時，通過第二移送裝置4將裝滿有待測試

的IC芯片的料盤移送至分選移料裝置3處，然后通過第一機械手30和第二機械手31將料盤

中的IC芯片裝載至燒基板中，接著再通過第一移送裝置2和轉(zhuǎn)運裝置1將裝滿有IC芯片的燒

基板輸出。通過上述IC芯片裝載分選機，可全程自動實現(xiàn)對已測試過的IC芯片的下料、分選

和裝載工作，同時還可全程自動實現(xiàn)待測試芯片的自動上料和裝載工作，自動化程度高，有

效提高工作效率，節(jié)約人工成本。

[0043] 為方便燒基板的上下料工作，如圖1和圖4，IC芯片裝載分選機，還包括與轉(zhuǎn)運裝置1對接的移載裝置6，移載裝置6包括帶有行走機構62的移載架60，移載架60上設置有若干層

用于放置燒基板的抽拉槽61。每一層抽拉槽61可放置一塊燒基板，這樣，移載架60上可放置

若干層燒基板，對燒基板進行上下料時，轉(zhuǎn)運平臺11上下移動，以與每一層的燒基板對接。

本實施例中，由于移載架60上設置有行走機構62，因此，方便移載架60的移動，從而方便對

燒基板的輸送。另外需要說明的是，可采用人工驅(qū)動行走機構62行走，也可采用電動機構驅(qū)

動行走機構62行走。較佳的，為方便取放燒基板，移載架60上每一層抽拉槽61的開口處均設

置為喇叭口，以方便燒基板的進出。

[0044] 進一步地，如圖4，為避免取放燒基板的過程中移載架60的自由移動，以及方便對移載架60進行定位，升降架10的前端設置有與之連接的阻擋板12，阻擋板12上由上至下間

隔設置有若干向外垂直伸出的擋桿13，擋桿13用于阻擋移載架60的邊框。阻擋板12上還設

置有可旋轉(zhuǎn)伸縮運動的鉤手14，鉤手14用于將移載架60與阻擋板12抵靠在一起。工作時，推

動移載架60向升降架10靠近，直至移載架60的邊框與阻擋板12上的擋桿13抵接，擋桿13阻

擋移載架60的進一步移動，從而方便對移載架60進行定位，此時，阻擋板12上的鉤手14伸出

并旋轉(zhuǎn)，以鉤掛住移載架60，從而使得移載架60與阻擋板12緊密抵靠在一起，限制移載架60

的后退。具體的，本實施例中，鉤手14安裝在一旋轉(zhuǎn)伸縮氣缸上，通過該旋轉(zhuǎn)伸縮氣缸帶動

鉤手14伸縮運動和旋轉(zhuǎn)運動。另外，阻擋板12上還設置有向外伸出的導向輪15，當移載架60

靠近阻擋板12時，導向輪15貼靠移載架60外壁轉(zhuǎn)動，從而避免移載架60靠近轉(zhuǎn)運平臺11的

過程中發(fā)生偏移。再者，還可在移載架60上靠近轉(zhuǎn)運平臺11一端的邊框上設置有檢測傳感

器16，當檢測傳感器16檢測到移載架60與導向輪15接觸時，旋轉(zhuǎn)伸縮氣缸啟動。本實施例中

的檢測傳感器16優(yōu)選為光電傳感器。

[0045] 對于轉(zhuǎn)運平臺11的具體結(jié)構，如圖4至圖6，包括第一升降臺110和設置于第一升降臺110上的第一拉料組件111，第一拉料組件111用于將燒基板拉入或拉出第一升降臺110，

第一拉料組件111包括一可沿第一升降臺110前后滑動的長條形安裝基板1110，安裝基板

1110的前后兩端分別設置有與燒基板上的鉤槽相適配的第一鉤板1111和第二鉤板1112。當

需要將移載架60上某一層的燒基板拉入第一升降臺110時，第一升降臺110沿升降架10移動

至移載架60相應位置處，然后第一拉料組件111向移載架60靠近，接著位于第一拉料組件

111前端的第一鉤板1111伸出插入燒基板底部的槽孔處，然后第一拉料組件111向遠離移載

架60的方向移動，將當前燒基板拖入第一升降臺110，當?shù)谝焕辖M件111運行至極限位置

時，第一鉤板1111先后退，然后下移從燒基板上的槽孔處退出，然后，第一拉料組件111回

撤，使得位于后端的第二鉤板1112移至燒基板上的槽孔處并插入槽孔，接著，第一拉料組件

111繼續(xù)前移，將燒基板完全拖入第一升降臺110。進一步改進，為提高工作效率，轉(zhuǎn)運平臺

11可包括上下兩層具有上述結(jié)構的第一升降臺110，這樣，其中一(如上層)第一升降臺110

在從移載架60上獲取燒基板的同時，另一(如下層)第一升降臺110可將其上的燒基板轉(zhuǎn)運

至移載架60。

[0046] 如圖1、圖7和圖8，對于第一移送裝置2的具體結(jié)構，其包括第一輸送線20和設置在第一輸送線20上的交換臺21，該第一輸送線20包括并行設置的第一內(nèi)輸送線200和第一外

輸送線201，交換臺21包括第一交換臺210和第二交換臺211，第一外輸送線201位于第一內(nèi)

輸送線200的外側(cè)，第一交換臺210滑動設置在第一外輸送線201上，第二交換臺211上滑動

設置在第一內(nèi)輸送線200上，第二交換臺211可升降運動，以使得第二交換臺211可從下方穿

過第一交換臺210。第一輸送線20的上方還設置有第二拉料組件22，第二拉料組件22用于將

燒基板拉入或拉出第一交換臺210和第二交換臺211，具體的，該第二拉料組件22包括軌道

架220和設置在軌道架220上的牽拉件221。本實施例中，設置兩交換臺，分別為第一交換臺

210和第二交換臺211，當?shù)谝唤粨Q臺210將燒基板回傳至轉(zhuǎn)運平臺11時，第二交換臺211可

將從轉(zhuǎn)運平臺11獲取到的另一燒基板移送至分選移料裝置3所在工位，從而有效提高工作

效率。當?shù)诙粨Q臺211滑動至第一交換臺210處欲從第一交換臺210下方穿過時，第二交換

臺211的臺面下降，然后即可從第一交換臺210穿過。

[0047] 如圖10至圖12，對于第二移送裝置4，其包括料臺40、輸送臺41和自料臺40下方延伸而出的第二輸送線42，第二輸送線42延伸至分選移料裝置3。第二輸送線42包括并行設置

的第二內(nèi)輸送線420和第二外輸送線421，第二外輸送線421位于第二內(nèi)輸送線420的外側(cè)，

料臺40上設置有至少兩個可容料盤通過的貫穿型第一槽孔400，第一槽孔400的周側(cè)設置有

用于支撐料盤的活動支撐結(jié)構。輸送臺41包括第一輸送臺410和第二輸送臺411，第一輸送

臺410滑動設置在第二外輸送線421上，第二輸送臺411滑動設置在第二內(nèi)輸送線420上，第

二輸送臺411的高度小于第一輸送臺410的高度，以使得第二輸送臺411可從第一輸送臺410

下方穿過。第一輸送臺410和第二輸送臺411上均設置有第二槽孔412。料臺40下方與每一第

一槽孔400所對應位置處設置有一第二升降臺43，第二升降臺43上設置有可將料盤托起的

托板44，托板44可相對第一槽孔400上下移動，以使得托板44可進出于第一槽孔400和第二

槽孔412。為使得料盤在輸送臺41和料臺40上橫豎方向均可放置，第一槽孔400、第二槽孔

412和托板44均為十字形結(jié)構。

[0048] 本實施例中，料臺40上的至少其中一第一槽孔400’處放置裝載有IC芯片的滿載料盤，料臺40上的至少另一第一槽孔400”用于接收空料盤。當要將滿載料盤輸送至分選移料

裝置3所在工位處時，移動第一輸送臺410和第二輸送臺411的其中一者至第一槽孔400’正

下方，為便于說明，以第一輸送臺410為例進行說明，位于第一槽孔400’和第一輸送臺410下

方的第二升降臺43上移，將整摞的滿載料盤頂起，活動支撐結(jié)構轉(zhuǎn)為收合狀態(tài)，然后第二升

降臺43下移，使得最下方的一塊滿載料盤落至第一槽孔400’下方的托板44上，接著，活動支

撐結(jié)構歸位，繼續(xù)支撐剩余的滿載料盤，然后，隨著第一升降臺110的進一步下移，使得落下

的滿載料盤落至第一輸送臺410上，第一輸送臺410帶動滿載料盤沿第二外輸送線421移動

至分選移料裝置3處，待將滿載料盤上的IC芯片卸載完成后，第一輸送臺410上的滿載料盤

變?yōu)榭樟媳P，第一輸送臺410將該空料盤回送到料臺40的第一槽孔400”處，并通過該第一槽

孔400”下方的第二升降臺43將該空料盤放至料臺40上。由于本實施例中設置有兩并行移動

的輸送臺41，分別為第一輸送臺410和第二輸送臺411，工作時，第一輸送臺410和第二輸送

臺411可同時工作，以有效提高工作效率。

[0049] 進一步地，如圖13至圖15，在輸送臺41帶動料盤移動過程中，為避免料盤滑落，輸送臺41上設置有用于鎖定料盤的鎖定機構。鎖定機構包括位于輸送臺41周側(cè)的若干限位擋

邊80和位于輸送臺41其中一邊角處的鎖定件81，鎖定件81包括導桿810、滑塊811、滑軌812、

彈性件813和L型鎖定桿814，導桿810包括位于輸送臺41外側(cè)的第一端815和位于輸送臺41

內(nèi)側(cè)的第二端816，鎖定桿814安裝在導桿810的第一端815，滑塊811嵌裝在導桿810內(nèi)，滑軌

812安裝固定在輸送臺41上，滑塊811與滑軌812滑動連接，導桿810上靠近第二端816還設置

一與滑塊811連通的容置槽817，彈性件813設置在容置槽817內(nèi)，彈性件813的一端與滑軌

812抵接。較佳的，為便于控制鎖定件81的工作狀態(tài)，使之與輸送臺41的裝盤和放盤工作相

配合，托板44的底面上還設置有用于與導桿810的第二端816抵接的釋鎖塊82，當托板44進

出于第二槽孔412時，釋鎖塊82與導桿810的第二端816抵接，以使得鎖定桿814遠離料盤。

[0050] 在上述實施例中，限位擋邊80設置在輸送臺41的周側(cè)，鎖定件81安裝在輸送臺41的其中一邊角處，安裝時，將滑塊811與滑軌812滑動連接在一起，然后將滑軌812安裝固定

在輸送臺41上，通過調(diào)整滑軌812的安裝位置，使得鎖定桿814恒處于靠近輸送臺41邊緣位

置，從而，鎖定桿814與周側(cè)的限位擋邊80形成一閉合的限位空間，當料盤位于該限位空間

內(nèi)時，由于周側(cè)受有擠壓力，可有效避免脫離輸送臺41。

[0051] 接收料盤時，料盤位于托板44上，當?shù)诙蹬_43帶動托板44下移通過輸送臺41上的第二槽孔412時，位于托板44底面上的釋鎖塊82與鎖定件81上導桿810的第二端816抵

接，以給導桿810施以向外地推力，借助于該推力，導桿810通過其上的滑塊811沿滑軌812向

外移動，從而使得鎖定桿814與輸送臺41的邊緣分離，也即使得鎖定桿814處于釋鎖狀態(tài)，然

后隨著托板44繼續(xù)下移退出第二槽孔412的同時，料盤被放置在輸送臺41上，此時，由于托

板44脫離第二槽孔412，導桿810上的推力消失，鎖定桿814在彈性件813的作用下復位，將料

盤鎖定在輸送臺41上。同理，當向料臺40上回收料盤時，托板44通過第二槽孔412的同時，鎖

定桿814處于釋鎖狀態(tài)，松開對料盤的鎖定，此時，托板44將料盤托舉至料臺40上第一槽孔

400位置處，第一槽孔400位置處的活動支撐結(jié)構將料盤固定在該位置，然后托板44退回，鎖

定桿814復位。

[0052] 對于上述實施例中的活動支撐結(jié)構，如圖11，本發(fā)明公開下述兩種具體結(jié)構。[0053] 其一，用在用于回收空料盤的第一槽孔400”處，在該第一槽孔400”處安裝的活動支撐結(jié)構包括設置在第一槽孔400”周側(cè)邊緣的單向翻轉(zhuǎn)的支撐塊45，該支撐塊45與第一槽

孔400”周側(cè)邊緣樞接，且使得該支撐塊45僅可向上翻轉(zhuǎn)。回收空料盤時，料盤從下方向上頂

支撐塊45，使得支撐塊45向上翻轉(zhuǎn)，從而避開料盤的上升通道，當料盤位于第一槽孔400”上

方時，支撐塊45在自身重力或扭簧的作用下自動復位，以支撐上方的料盤。

[0054] 其二，用在用于提供滿載料盤的第一槽孔400’處，該第一槽孔400’處安裝的活動支撐結(jié)構包括設置在第一槽孔400’周側(cè)邊緣的用于支撐料盤的旋轉(zhuǎn)擋片46，該旋轉(zhuǎn)擋片46

可旋轉(zhuǎn)地進出于第一槽孔400’。若干料盤疊放在一起堆放在第一槽孔400’上方，旋轉(zhuǎn)擋片

46伸出到第一槽孔400’中時，托舉住位于最下方的一料盤。向輸送臺41提供滿載料盤時，托

板44到位后，旋轉(zhuǎn)擋片46旋轉(zhuǎn)退出第一槽孔400’，放開對料盤的支撐，料盤下落，最下方的

料盤落至托板44上時，旋轉(zhuǎn)擋片46復位，此時，旋轉(zhuǎn)擋片46插入到倒數(shù)第二層料盤的下方，

以托舉住該料盤，從而將最下方一料盤釋放至托板44上，進而由托板44放至輸送臺41上，完

成滿載料盤的提供工作。

[0055] 本發(fā)明IC芯片裝載分選機另一較佳實施例中，如圖10和圖16，為方便對分類收儲裝置5進行補充空盤，第二輸送線42延伸至分類收儲裝置5所在工位，且第二輸送線42上靠

近分類收儲裝置5的一端還設置第三升降臺47，第三升降臺47上設置有托板44，分選機械手

51上設置有第一吸盤510和第二吸盤511，第一吸盤510用于吸取IC芯片，第二吸盤511用于

吸取料盤。本實施例中，當料盤被輸送至分類收儲裝置5所在工位處時，分選機械手51動作，

通過第二吸盤511將空盤轉(zhuǎn)移至需要補盤的位置處，然后通過第一吸盤510將分選盤32中的

IC芯片轉(zhuǎn)移至空料盤中。

[0056] 本發(fā)明IC芯片裝載分選機另一較佳實施例中，如圖3和圖17，還包括設置在轉(zhuǎn)運裝置1和第一移送裝置2之間的清潔裝置7，清潔裝置7包括一機架70、安裝架71、放置平臺72、

翻轉(zhuǎn)驅(qū)動器73以及吹風除塵裝置74。放置平臺72安裝在安裝架71上，用于接收并固定燒基

板，安裝架71與機架70滑動連接，以使得安裝架71可帶動放置平臺72上下移動。翻轉(zhuǎn)驅(qū)動器

73安裝在安裝架71上，用于驅(qū)動放置平臺72上下翻轉(zhuǎn)。吹風除塵裝置74設置在機架70的下

方，用于對燒基板吹風除塵。另外，放置平臺72上還設置有用于將燒基板拉入或推出放置平

臺72的第三拉料組件75，當燒基板被第三拉料組件75拉入放置平臺72后，通過放置平臺72

上的固定機構將燒基板固定在放置平臺72上，然后安裝架71帶動放置平臺72上移，上移到

位后，翻轉(zhuǎn)驅(qū)動器73帶動放置平臺72在豎直平面內(nèi)翻轉(zhuǎn)180°，使得燒基板上的芯片槽朝下，

然后吹風除塵裝置74啟動，向燒基板吹送高速氣流，以對燒基板進行除塵清潔。另外，還可

在機架70的下方設置灰塵收集裝置，以收集吹落的灰塵，對于該灰塵收集裝置可采用負壓

收塵，并在機架70下方設置過濾收塵盒。

[0057] 綜上，如圖1至圖17，本發(fā)明公開了一種IC芯片裝載分選機，可自動化完成IC芯片的下料分選和上料裝載工作。執(zhí)行IC芯片的下料分選工作時：首先，在料臺40上放置待用的

空料盤；將測試過的IC芯片放置在燒基板中，并將燒基板放置在移載架60上，然后將移載架

60移動至轉(zhuǎn)運裝置1的升降架10處；轉(zhuǎn)運裝置1將移載架60上的燒基板轉(zhuǎn)運至清潔裝置7上，

清潔處理后，通過第一輸送線20將燒基板輸送至分選移料裝置3處，同時，通過第二輸送線

42將料臺40上的空料盤輸送至分選移料裝置3處，然后，第一機械手30和第二機械手31動

作，將燒基板中的測試良好的IC芯片移送至空料盤中，并將NG芯片移送至分選盤32中；下料

和分選工作結(jié)束后，將燒基板回送至移載架60，同時將裝有IC芯片的滿載料盤回送至料臺

40；執(zhí)行IC芯片的上料裝載工作時：首先，在料臺40上放置裝有待測試IC芯片的滿載料盤；

將空燒基板裝在移載架60上，并將移載架60移動至轉(zhuǎn)運裝置1處，然后通過轉(zhuǎn)運裝置1將空

燒基板轉(zhuǎn)運至第一輸送線20，并通過第一輸送線20將空燒基板移動至分選移料裝置3處，同

時通過第二輸送線42將料臺40上的滿載料盤移動至分選移料裝置3處，然后，第一機械手30

和第二機械手31動作，將滿載料盤上的IC芯片移送至空燒基板中，上料工作結(jié)束后，通過第

一輸送線20將裝滿有IC芯片的燒基板回送至移載架60，同時通過第二輸送線42將空料盤回

送至料臺40。當分選盤32中裝滿IC芯片時，將分選盤32移送至分類收儲裝置5所在工位，將

分選盤32中的IC芯片分類存儲在不同的空料盤中。

[0058] 以上所揭露的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。