一種扭轉振動晶片和制造方法,包括由多片扇形扭轉振動晶片圍合成的環(huán)形結構,相鄰兩片扭轉振動晶片之間通過粘結性聚合物連接,在環(huán)形結構上下兩端面上設有導電層。本發(fā)明用于解決現(xiàn)有扭轉晶片極化難、成本高和功率容量小,且尺寸較大時會出現(xiàn)電極擊穿和極化不完全等問題。
聲明:
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