秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

向銳，蘭州理工大學(xué)材料工程專業(yè)碩士研究生。曾就職于東方電氣集團(tuán)東方汽輪機(jī)有限公司，從事焊接工藝?，F(xiàn)階段主要研究方向?yàn)楹附託堄鄳?yīng)力、變形以及高溫合金的蠕變性能。

馮偉，蘇州大學(xué)激光增材制造研究所成員，現(xiàn)為蘇州大學(xué)在校研究生。主要研究方向?yàn)殁?鋼異質(zhì)材料增材制造，目前參與了鈦/鋼異質(zhì)連接國家重點(diǎn)基金項(xiàng)目的相關(guān)研究工作，以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、鋼鐵研究學(xué)報(bào)等期刊發(fā)表了學(xué)術(shù)論文2篇，申請國家發(fā)明專利一項(xiàng)。

趙華宇，蘭州理工大學(xué)材料加工工程專業(yè)碩士研究生?，F(xiàn)階段主要研究方向?yàn)楹附舆^程檢測及控制。

杜華云，博士，太原理工大學(xué)材料學(xué)院教授/博導(dǎo)，處長，主要研究方向?yàn)閭鹘y(tǒng)材料的綜合利用、特種金屬材料開發(fā)、先進(jìn)材料設(shè)計(jì)與加工、納米材料制備及性能研究等研發(fā)工作。作為主要參加人員、課題或子課題負(fù)責(zé)人先后承擔(dān)國家、省部級、橫向科研攻關(guān)項(xiàng)目10余項(xiàng)。獲山西省科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)3項(xiàng)，山西省教學(xué)成果特等獎(jiǎng)1項(xiàng)，授權(quán)國家發(fā)明專利10項(xiàng)。2012年獲得國際焊接工程師，發(fā)表論文60余篇，其中，SCI收錄40余篇。山西焊接學(xué)會副理事長、山西省金屬材料技術(shù)聯(lián)合體主任委員。