本發(fā)明涉及半導體及太陽能領域的一種粘石英的硅料的回收方法,特別應用于在處理堝底料中石英與硅料的分離。一種粘石英堝底料的回收方法,將粘石英堝底料通過加熱和冷卻兩個步驟,將石英與硅料分離。本發(fā)明利用了石英和硅的熱膨脹系數(shù)的差異,由于硅的熱膨脹系數(shù)系數(shù)大于石英,所以在加熱和冷卻過程中,使得石英與硅料的接觸面產(chǎn)生強大的熱應力,在熱應力作用下,石英與硅料的接觸面開裂,石英脫離硅料的表面,得到硅原料。根據(jù)加熱溫度和冷卻效果的不同,少量未能自動分離或手動剝離的粘石英堝底料,可通過進一步的振動磨、球磨、超聲波振動等作用實現(xiàn)粘石英堝底料中硅料與石英的分離。
聲明:
“粘石英堝底料的回收方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)