1.本實(shí)用新型屬于分選機(jī)工具領(lǐng)域，具體涉及一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)。

背景技術(shù)：

2.現(xiàn)今，分選機(jī)是通過重量對(duì)物料進(jìn)行分級(jí)篩選的設(shè)備，分選機(jī)的應(yīng)用在芯片加工領(lǐng)域的應(yīng)用較為常見，可以有效對(duì)芯片進(jìn)行篩選處理，提高芯片的高效生產(chǎn)效果，提高芯片的篩選效果。

3.目前，專利號(hào)為cn201720761150.3的實(shí)用新型專利公開了一種ic芯片測(cè)試分選設(shè)備，屬于半導(dǎo)體集成電路元件測(cè)試分選設(shè)備領(lǐng)域。本實(shí)用新型的ic芯片測(cè)試分選設(shè)備，包括振動(dòng)盤、直線軌道和測(cè)試分選機(jī)構(gòu)，振動(dòng)盤與直線軌道的進(jìn)口連接，測(cè)試分選機(jī)構(gòu)相對(duì)直線軌道的出口設(shè)置；測(cè)試分選機(jī)構(gòu)包括與水平面垂直且可轉(zhuǎn)動(dòng)的分度盤，該分度盤的圓周上設(shè)有若干安裝部，安裝部上可拆卸的安裝有可相互夾在一起的夾頭和夾塊。直線軌道的出口處設(shè)置有用于阻擋ic芯片的制動(dòng)件以及吸取ic芯片的吸嘴。本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有ic芯片測(cè)試分選設(shè)備測(cè)試分選的產(chǎn)品規(guī)格單一的缺陷，提供了一種ic芯片測(cè)試分選設(shè)備，提高了生產(chǎn)調(diào)度靈活性。其采用的是通過分選機(jī)進(jìn)行篩選，但分選機(jī)在使用過程中，不能根據(jù)芯片質(zhì)量的不同，對(duì)分選機(jī)進(jìn)行調(diào)節(jié)處理，使用起來(lái)較為不方便。

4.因此，針對(duì)上述日常芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)在使用時(shí)不能調(diào)節(jié)的問題，亟需得到解決，以改善該裝置的實(shí)用性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

5.(1)要解決的技術(shù)問題

6.針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，該芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)旨在解決現(xiàn)有技術(shù)下不能根據(jù)芯片質(zhì)量的不同，對(duì)分選機(jī)進(jìn)行調(diào)節(jié)處理的技術(shù)問題。

7.(2)技術(shù)方案

8.為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了這樣一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，該芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)包括設(shè)備主體；所述設(shè)備主體的外側(cè)固定安裝有導(dǎo)料盤，所述導(dǎo)料盤的外側(cè)固定安裝有導(dǎo)料管，所述設(shè)備主體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有托板，所述托板與所述設(shè)備主體滑動(dòng)連接，所述設(shè)備主體的內(nèi)側(cè)設(shè)置固定安裝在有固定板，所述固定板的外側(cè)設(shè)置有調(diào)節(jié)組件，所述調(diào)節(jié)組件的上端與所述托板的底端固定連接，所述設(shè)備主體的下方設(shè)置有底座，所述底座的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出軸固定安裝有振動(dòng)組件。

9.使用本技術(shù)方案的芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)時(shí)，通過調(diào)節(jié)組件對(duì)托板的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，通過啟動(dòng)第一電機(jī)帶動(dòng)振動(dòng)組件對(duì)設(shè)備主體上下移動(dòng)進(jìn)行振動(dòng)處理，振動(dòng)后的芯片進(jìn)入導(dǎo)料盤中，從導(dǎo)料管導(dǎo)出，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)分選機(jī)的可調(diào)節(jié)處理。

10.優(yōu)選地，所述振動(dòng)組件的內(nèi)部包括有圓盤，所述圓盤固定安裝在所述第一電機(jī)的輸出軸，所述圓盤的外側(cè)固定安裝在有固定軸，通過圓盤帶動(dòng)固定軸轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)固定軸進(jìn)行驅(qū)

動(dòng)處理。

11.進(jìn)一步的，所述振動(dòng)組件的內(nèi)部包括有套環(huán)，所述套環(huán)設(shè)置于所述固定軸的外側(cè)，所述套環(huán)與所述固定軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接，通過固定軸與套環(huán)的轉(zhuǎn)動(dòng)連接帶動(dòng)連接桿上下移動(dòng)。

12.再進(jìn)一步的，所述振動(dòng)組件的內(nèi)部包括有連接桿，所述連接桿固定安裝在所述套環(huán)的外側(cè)，所述底座的上端開設(shè)有限位槽，所述連接桿與所述限位槽滑動(dòng)連接，所述連接桿的上端與所述設(shè)備主體的底端固定連接，通過連接桿帶動(dòng)設(shè)備主體上下移動(dòng)進(jìn)行振動(dòng)處理，通過連接桿與限位槽的滑動(dòng)連接對(duì)設(shè)備主體進(jìn)行移動(dòng)限位處理。

13.優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)組件的內(nèi)部包括有第二電機(jī)，所述第二電機(jī)固定安裝在所述固定板的底端，所述第二電機(jī)的輸出軸固定安裝在有螺紋桿，通過啟動(dòng)第二電機(jī)帶動(dòng)螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)螺紋桿進(jìn)行驅(qū)動(dòng)處理。

14.進(jìn)一步的，所述調(diào)節(jié)組件的內(nèi)部包括有螺紋筒，所述螺紋筒固定安裝在所述托板的底端，所述螺紋筒與所述螺紋桿絲桿連接，通過螺紋桿與螺紋筒的絲桿連接帶動(dòng)螺紋筒上下移動(dòng)，通過螺紋筒帶動(dòng)托板上下移動(dòng)。

15.再進(jìn)一步的，所述調(diào)節(jié)組件的內(nèi)部包括有固定桿，所述固定桿固定安裝在所述固定板的上端，所述托板的底端固定安裝有固定筒，所述固定桿與所述固定筒滑動(dòng)連接，通過固定桿與固定筒的滑動(dòng)連接對(duì)托板進(jìn)行移動(dòng)限位處理。

16.(3)有益效果

17.與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型的芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)通過啟動(dòng)第二電機(jī)帶動(dòng)螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)，通過螺紋桿與螺紋筒的絲桿連接帶動(dòng)螺紋筒上下移動(dòng)，通過螺紋筒帶動(dòng)托板上下移動(dòng)，通過固定桿與固定筒的滑動(dòng)連接對(duì)托板進(jìn)行移動(dòng)限位處理，通過啟動(dòng)第一電機(jī)帶動(dòng)圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)，通過圓盤帶動(dòng)固定軸轉(zhuǎn)動(dòng)，通過固定軸與套環(huán)的轉(zhuǎn)動(dòng)連接帶動(dòng)連接桿上下移動(dòng)，通過連接桿帶動(dòng)設(shè)備主體上下移動(dòng)進(jìn)行振動(dòng)處理，振動(dòng)后的芯片進(jìn)入導(dǎo)料盤中，從導(dǎo)料管導(dǎo)出，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)分選機(jī)的可調(diào)節(jié)處理。

附圖說(shuō)明

18.圖1為本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式立體的結(jié)構(gòu)示意圖；

19.圖2為本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式剖面的結(jié)構(gòu)示意圖；

20.圖3為本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式俯視的結(jié)構(gòu)示意圖。

21.附圖中的標(biāo)記為：1、設(shè)備主體；2、導(dǎo)料盤；3、導(dǎo)料管；4、托板；5、固定板；6、調(diào)節(jié)組件；7、底座；8、第一電機(jī)；9、振動(dòng)組件；10、圓盤；11、固定軸；12、套環(huán)；13、連接桿；14、限位槽；15、第二電機(jī)；16、螺紋桿；17、螺紋筒；18、固定桿；19、固定筒。

具體實(shí)施方式

22.本具體實(shí)施方式是用于芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，其立體結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，其剖面結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示，該芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)包括設(shè)備主體1；設(shè)備主體1的外側(cè)固定安裝有導(dǎo)料盤2，導(dǎo)料盤2的外側(cè)固定安裝有導(dǎo)料管3，設(shè)備主體1的內(nèi)側(cè)設(shè)置有托板4，托板4與設(shè)備主體1滑動(dòng)連接，設(shè)備主體1的內(nèi)側(cè)設(shè)置固定安裝在有固定板5，固定板5的外側(cè)設(shè)置有調(diào)節(jié)組件6，調(diào)節(jié)組件6的上端與托板4的底端固定連接，設(shè)備主體1的下方設(shè)置有底座7，底座7的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一電機(jī)8，第一電機(jī)8的輸出軸固定安裝有振動(dòng)組件9。

23.針對(duì)本具體實(shí)施方式，設(shè)備主體1的形狀結(jié)構(gòu)根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況進(jìn)行設(shè)定，如設(shè)備主體1可以為矩形結(jié)構(gòu)、弧形結(jié)構(gòu)、多邊形結(jié)構(gòu)等。

24.其中，振動(dòng)組件9的內(nèi)部包括有圓盤10，圓盤10固定安裝在第一電機(jī)8的輸出軸，圓盤10的外側(cè)固定安裝在有固定軸11，通過圓盤10帶動(dòng)固定軸11轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)固定軸11進(jìn)行驅(qū)動(dòng)處理，振動(dòng)組件9的內(nèi)部包括有套環(huán)12，套環(huán)12設(shè)置于固定軸11的外側(cè)，套環(huán)12與固定軸11轉(zhuǎn)動(dòng)連接，通過固定軸11與套環(huán)12的轉(zhuǎn)動(dòng)連接帶動(dòng)連接桿13上下移動(dòng)。

25.本具體實(shí)施方式是用于芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，其俯視結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示，振動(dòng)組件9的內(nèi)部包括有連接桿13，連接桿13固定安裝在套環(huán)12的外側(cè)，底座7的上端開設(shè)有限位槽14，連接桿13與限位槽14滑動(dòng)連接，連接桿13的上端與設(shè)備主體1的底端固定連接，通過連接桿13帶動(dòng)設(shè)備主體1上下移動(dòng)進(jìn)行振動(dòng)處理，通過連接桿13與限位槽14的滑動(dòng)連接對(duì)設(shè)備主體1進(jìn)行移動(dòng)限位處理。

26.同時(shí)，調(diào)節(jié)組件6的內(nèi)部包括有第二電機(jī)15，第二電機(jī)15固定安裝在固定板5的底端，第二電機(jī)15的輸出軸固定安裝在有螺紋桿16，通過啟動(dòng)第二電機(jī)15帶動(dòng)螺紋桿16轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)螺紋桿16進(jìn)行驅(qū)動(dòng)處理，調(diào)節(jié)組件6的內(nèi)部包括有螺紋筒17，螺紋筒17固定安裝在托板4的底端，螺紋筒17與螺紋桿16絲桿連接，通過螺紋桿16與螺紋筒17的絲桿連接帶動(dòng)螺紋筒17上下移動(dòng)，通過螺紋筒17帶動(dòng)托板4上下移動(dòng)，調(diào)節(jié)組件6的內(nèi)部包括有固定桿18，固定桿18固定安裝在固定板5的上端，托板4的底端固定安裝有固定筒19，固定桿18與固定筒19滑動(dòng)連接，通過固定桿18與固定筒19的滑動(dòng)連接對(duì)托板4進(jìn)行移動(dòng)限位處理。

27.使用本技術(shù)方案的芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)時(shí)，通過啟動(dòng)第二電機(jī)15帶動(dòng)螺紋桿16轉(zhuǎn)動(dòng)，通過螺紋桿16與螺紋筒17的絲桿連接帶動(dòng)螺紋筒17上下移動(dòng)，通過螺紋筒17帶動(dòng)托板4上下移動(dòng)，通過固定桿18與固定筒19的滑動(dòng)連接對(duì)托板4進(jìn)行移動(dòng)限位處理，通過啟動(dòng)第一電機(jī)8帶動(dòng)圓盤10轉(zhuǎn)動(dòng)，通過圓盤10帶動(dòng)固定軸11轉(zhuǎn)動(dòng)，通過固定軸11與套環(huán)12的轉(zhuǎn)動(dòng)連接帶動(dòng)連接桿13上下移動(dòng)，通過連接桿13帶動(dòng)設(shè)備主體1上下移動(dòng)進(jìn)行振動(dòng)處理，振動(dòng)后的芯片進(jìn)入導(dǎo)料盤2中，從導(dǎo)料管3導(dǎo)出，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)分選機(jī)的可調(diào)節(jié)處理。技術(shù)特征：

1.一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，該芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)包括設(shè)備主體；其特征在于，所述設(shè)備主體的外側(cè)固定安裝有導(dǎo)料盤，所述導(dǎo)料盤的外側(cè)固定安裝有導(dǎo)料管，所述設(shè)備主體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有托板，所述托板與所述設(shè)備主體滑動(dòng)連接，所述設(shè)備主體的內(nèi)側(cè)設(shè)置固定安裝在有固定板，所述固定板的外側(cè)設(shè)置有調(diào)節(jié)組件，所述調(diào)節(jié)組件的上端與所述托板的底端固定連接，所述設(shè)備主體的下方設(shè)置有底座，所述底座的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出軸固定安裝有振動(dòng)組件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，其特征在于，所述振動(dòng)組件的內(nèi)部包括有圓盤，所述圓盤固定安裝在所述第一電機(jī)的輸出軸，所述圓盤的外側(cè)固定安裝在有固定軸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，其特征在于，所述振動(dòng)組件的內(nèi)部包括有套環(huán)，所述套環(huán)設(shè)置于所述固定軸的外側(cè)，所述套環(huán)與所述固定軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，其特征在于，所述振動(dòng)組件的內(nèi)部包括有連接桿，所述連接桿固定安裝在所述套環(huán)的外側(cè)，所述底座的上端開設(shè)有限位槽，所述連接桿與所述限位槽滑動(dòng)連接，所述連接桿的上端與所述設(shè)備主體的底端固定連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，其特征在于，所述調(diào)節(jié)組件的內(nèi)部包括有第二電機(jī)，所述第二電機(jī)固定安裝在所述固定板的底端，所述第二電機(jī)的輸出軸固定安裝在有螺紋桿。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，其特征在于，所述調(diào)節(jié)組件的內(nèi)部包括有螺紋筒，所述螺紋筒固定安裝在所述托板的底端，所述螺紋筒與所述螺紋桿絲桿連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，其特征在于，所述調(diào)節(jié)組件的內(nèi)部包括有固定桿，所述固定桿固定安裝在所述固定板的上端，所述托板的底端固定安裝有固定筒，所述固定桿與所述固定筒滑動(dòng)連接。

技術(shù)總結(jié)

本實(shí)用新型公開了一種芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)，該芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)旨在解決現(xiàn)有技術(shù)下不能根據(jù)芯片質(zhì)量的不同，對(duì)分選機(jī)進(jìn)行調(diào)節(jié)處理的技術(shù)問題。該芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)包括設(shè)備主體；所述設(shè)備主體的外側(cè)固定安裝有導(dǎo)料盤，所述導(dǎo)料盤的外側(cè)固定安裝有導(dǎo)料管，所述設(shè)備主體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有托板，所述托板與所述設(shè)備主體滑動(dòng)連接，所述設(shè)備主體的內(nèi)側(cè)設(shè)置固定安裝在有固定板，所述固定板的外側(cè)設(shè)置有調(diào)節(jié)組件。該芯片加工用振動(dòng)盤式分選機(jī)只需通過調(diào)節(jié)組件對(duì)托板的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，通過啟動(dòng)第一電機(jī)帶動(dòng)振動(dòng)組件對(duì)設(shè)備主體上下移動(dòng)進(jìn)行振動(dòng)處理，振動(dòng)后的芯片進(jìn)入導(dǎo)料盤中，從導(dǎo)料管導(dǎo)出，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)分選機(jī)的可調(diào)節(jié)處理。節(jié)處理。節(jié)處理。

技術(shù)研發(fā)人員：莫君 李竹林

受保護(hù)的技術(shù)使用者：智碼迅付信息科技有限公司

技術(shù)研發(fā)日：2021.12.27

技術(shù)公布日：2022/5/17