本發(fā)明公開了一種復合結(jié)構(gòu)的MEMS微加熱
芯片及其制造方法。所述MEMS微加熱芯片包括支撐框架以及懸空設(shè)置于支撐框架中的復合薄膜,所述復合薄膜包括沿設(shè)定方向依次設(shè)置的下絕緣層、隔熱層、加熱電極層、中絕緣層、導熱層、測試電極層以及上絕緣層,下絕緣層用以將加熱電極層與支撐框架電學隔離,隔熱層用以將加熱電極層與支撐框架熱隔離,中絕緣層用以將加熱電極層與測試電極層電學隔離,上絕緣層用以將測試電極層與支撐框架電學隔離。本發(fā)明的微加熱芯片具有良好熱穩(wěn)定性,以聚合物作為隔熱層,可提高熱學靈敏度。同時,采用加熱電極層和測試電極層鍵合工藝,可有效避免在單面制備工藝過程中由于薄膜本身應力造成的器件失效,提高器件良率。
聲明:
“復合結(jié)構(gòu)的MEMS微加熱芯片及其制造方法與應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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