本發(fā)明公開了一種配網(wǎng)終端可靠性預測方法及系統(tǒng),獲取預先基于配網(wǎng)終端的磁化因子、電極化因子、熱應力因子和外部環(huán)境因子構建的配網(wǎng)終端元器件失效模型;獲取計算得到的配網(wǎng)終端的電磁環(huán)境因子的數(shù)值;根據(jù)配網(wǎng)終端的電磁環(huán)境因子的數(shù)值以及配網(wǎng)終端元器件失效模型計算得到考慮電磁環(huán)境因子后的配網(wǎng)終端的總失效率;根據(jù)考慮電磁環(huán)境因子后的配網(wǎng)終端的總失效率計算配網(wǎng)終端的可靠性。優(yōu)點:通過分析配網(wǎng)終端各類元器件的磁化因子、電極化因子、熱應力因子和外部環(huán)境因子,搭建起配網(wǎng)終端元器件失效模型。根據(jù)考慮電磁環(huán)境因子后的配網(wǎng)終端的總失效率計算配網(wǎng)終端的可靠性與可靠壽命,確保了可靠性預測的準確性。
聲明:
“配網(wǎng)終端可靠性預測方法及系統(tǒng)” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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