本發(fā)明公開了一種原位力熱電多場(chǎng)耦合測(cè)試芯片及其制備方法，包括第一靜電執(zhí)行器、第二靜電執(zhí)行器、與第一靜電執(zhí)行器連接的第一加熱梁、與第二靜電執(zhí)行器連接的第二加熱梁；第一靜電執(zhí)行器上設(shè)置有第一樣品臺(tái)，第二靜電執(zhí)行器上設(shè)置有第二樣品臺(tái)；第一加熱梁與中心軸線垂直，且與第一樣品臺(tái)連接，用于給第一樣品臺(tái)加熱；本發(fā)明芯片集成了力、熱、電三種物理場(chǎng)耦合加載功能，實(shí)現(xiàn)如下功能：待測(cè)樣品電學(xué)參數(shù)、力學(xué)參數(shù)與溫度場(chǎng)間的準(zhǔn)靜態(tài)單參數(shù)或多參數(shù)耦合測(cè)試；待測(cè)樣品平面拉伸下的蠕變、疲勞特性分析與溫度場(chǎng)間的耦合測(cè)試；待測(cè)樣品在不同溫度場(chǎng)下的疲勞特性與電學(xué)參數(shù)、力學(xué)參數(shù)之間的耦合關(guān)系規(guī)律分析，待測(cè)樣品的可靠性失效分析等。