本實(shí)用新型公開(kāi)了一種二端口微帶器件測(cè)試裝置，其包括X軸位移平臺(tái)、射頻連接器載臺(tái)A、射頻連接器載臺(tái)B、Z軸位移平臺(tái)A、Z軸位移平臺(tái)B，X軸位移平臺(tái)、承托板載臺(tái)A和承托板載臺(tái)B、承托板、滾珠彈簧螺絲和待測(cè)件載臺(tái)；其中，所述射頻連接器載臺(tái)A和射頻連接器載臺(tái)B能夠在所述X軸位移平臺(tái)沿X方向移動(dòng)；滾珠彈簧螺絲設(shè)置于所述承托板載臺(tái)A和承托板載臺(tái)B的腔體內(nèi)且位于所述承托板下方；待測(cè)件載臺(tái)位于所述射頻連接器載臺(tái)A和射頻連接器載臺(tái)B之間的承托板上。通過(guò)本實(shí)用新型，可快速高效完成器件測(cè)試，且使用壓接的方法完成微帶線的連接，不需要焊接，無(wú)損測(cè)試；且適用于各種微帶線器件，不同長(zhǎng)度、不同寬度和不同介質(zhì)厚度均可使用。