本發(fā)明提供一種攝像頭
芯片表面貼裝工藝,通過對(duì)攝像頭芯片進(jìn)行電子元件的貼裝,并且使用回流焊對(duì)其進(jìn)行焊接固定,提高芯片表面貼裝的工作效率,并且在制造完成后對(duì)其進(jìn)行包覆保護(hù)膜,避免芯片表面在未使用前收到污染,提高芯片的完整程度,并且對(duì)芯片進(jìn)行耐熱耐寒檢測(cè),提高檢測(cè)精度。
聲明:
“一種攝像頭芯片表面貼裝工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)