本實(shí)用新型公開(kāi)了一種IC仿真卡,包括基片和鑲嵌在基片或附在基片上的對(duì)應(yīng)于集成電路
芯片的電觸點(diǎn),所述的電觸點(diǎn)中包括對(duì)應(yīng)于集成電路的供電電源觸點(diǎn)C1和信號(hào)地觸點(diǎn)C5,特點(diǎn)為在基片中的觸點(diǎn)C1和觸點(diǎn)C5中至少有一觸點(diǎn)有引信號(hào)線,在基片中的其它對(duì)應(yīng)于集成電路的電觸點(diǎn)包括上述基片中的觸點(diǎn)C1和觸點(diǎn)C5中未引信號(hào)線的觸點(diǎn),至少再有一觸點(diǎn)有引信號(hào)線。因而能方便地用于IC卡仿真及IC卡外部接口設(shè)備性能檢測(cè)。
聲明:
“IC仿真卡” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)