本發(fā)明公開了一種鏡頭模組測(cè)試方法,包括以下步驟:步驟A、準(zhǔn)備用于承載多個(gè)鏡頭模組的承載組件,用于測(cè)試多個(gè)鏡頭模組電性能的電路板,用于承載電路板的平臺(tái)基座,以及用于電性連接鏡頭模組和電路板的連接組件,承載組件包括承載座和設(shè)置在承載座上的固定座,平臺(tái)基座包括一承載面,承載面上包括一承載區(qū)及一滑行區(qū),連接組件組件上設(shè)置有金屬條;步驟B、將多個(gè)鏡頭模組分別固定在固定座上,將承載組件由平臺(tái)基座的側(cè)壁向滑行區(qū)滑行,并向連接組件靠近,以使承載座的第一側(cè)邊上的鏡頭模組的電接點(diǎn)與金屬條的接觸,以使鏡頭模組與電路板相電性連接,以對(duì)鏡頭模組進(jìn)行電性性能檢測(cè);該測(cè)試方法的效率高。
聲明:
“一種鏡頭模組測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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