本發(fā)明提供一種LED晶粒的光電性能檢測方法，包括如下步驟：1)用統(tǒng)一的標準片對所有機臺進行校正，并指定其中至少一臺為標準機且設定擴張比參數(shù)，余下不設定擴張比參數(shù)的為工作機；2)在非擴張狀態(tài)下，將切割成晶粒的晶圓放置在工作機上，得到檢測數(shù)據(jù)，檢測時利用晶粒本身的位置及邊長推算出晶粒上電極的位置；3)對晶圓進行擴張?zhí)幚?，并轉移至標準機上再一次進行抽測，得到標準數(shù)據(jù)；4)將檢測數(shù)據(jù)與標準數(shù)據(jù)進行比較，對于誤差不超過3％的，系統(tǒng)處理數(shù)據(jù)時根據(jù)抽測值進行修正，而誤差在3％以上的則判定檢測該片晶圓的工作機出現(xiàn)異常，同時向工程師發(fā)出警示。本發(fā)明取消了檢測時對晶圓的擴張和掃描步驟，實現(xiàn)了對產(chǎn)品的一致性管控。
聲明：
“一種LED晶粒的光電性能檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月21日 ~ 23日 
