本發(fā)明提供一種物理檢測樣品制取方法,包括:提供一晶圓截塊,所述晶圓截塊包括:依次生長的第一物理層、第二物理層和第三物理層,所述第二物理層與所述第一物理層相接觸的表面為待觀測面;剝離所述第一物理層,以暴露所述待觀測面,從而形成物理檢測樣品。由此制得的物理檢測樣品,其待觀測面位是暴露出來的,即待觀測面不受任何物理層的阻擋,利用掃描電鏡觀測所述物理檢測樣品時,能夠很清楚的觀測待觀測面,由此提高了物理檢測的可靠性。
聲明:
“物理檢測樣品制取方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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