本發(fā)明涉及一種IC組裝表面標(biāo)簽粘結(jié)劑,由以下組分組成:大豆油、氫化丁腈橡膠、E?44環(huán)氧樹脂、聚異氰酸酯、雙酚F型環(huán)氧樹脂、葡萄籽油、土耳其油、油酸酯、丙酸異戊酯、4?羥基?4?甲基?2?戊酮、二硫化四甲基秋蘭姆、熊果甘、大蒜提取物、丙環(huán)唑、石碳酸、鉻酸鋰粉末、硫酸鎂、納米氧化鎂、硫氰酸鈣、納米二氧化鈦、醋酸丁酸纖維素、六溴苯、錫酸鈉、乙基膦酸二乙酯、乙撐硫脲、甲基硅酸、烷基磺酸鈉、三乙二醇、枸櫞酸鈉、對叔丁基苯甲酸。本發(fā)明所采用的原料產(chǎn)生協(xié)同作用,大大提升了粘結(jié)劑的抗老化性能、提升了粘結(jié)劑的溫度適應(yīng)范圍,其溫度適應(yīng)范圍為?60~250℃。
聲明:
“IC組裝表面標(biāo)簽粘結(jié)劑” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)