本實用新型提供了一種照明用LED光模組和LED
芯片。LED晶片(1)設置在熱擴散板(3)上,熱擴散板(3)采用銅或鋁、或銅鋁
復合材料,厚度大于0.4mm,面積是其上LED晶片面積之和的五倍以上,其目的和作用是降低熱流密度。承擔高壓絕緣的高壓絕緣片(2),采用燒結(jié)成瓷的陶瓷片,厚度大于0.15mm,設置在熱擴散板(3)的另一面,與外層絕緣體(4)一起將熱擴散板隔離絕緣。這樣的設計就可顯著降低內(nèi)導熱熱阻,提高電的絕緣強度,封裝成本有效降低。本實用新型的LED燈芯中的導熱芯(5)采用圓錐形或錐形螺柱結(jié)構(gòu),解決了LED燈芯與散熱片(燈具)之間的接觸傳熱問題。
聲明:
“照明用LED光模組和LED芯片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)