一種陶瓷基電路及其制備方法,所述方法,包括:步驟1、將陶瓷泥制備成所需形狀,作為陶瓷基底;步驟2、將混合有金屬顆粒的液態(tài)金屬以一定的電路圖案涂刷在所述陶瓷基底的表面,形成導(dǎo)電線路;步驟3、對所述陶瓷基底及其表面形成的導(dǎo)電線路上釉;步驟4、燒結(jié)固化,形成所述陶瓷基電路。本發(fā)明中采用的液態(tài)金屬的熔點基本上在300℃以下,相比熔點上千度的金、銀、銅等金屬而言,利用液態(tài)金屬制備陶瓷?金屬
復(fù)合材料,其生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)備要求低,提高了生產(chǎn)的安全性。
聲明:
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