本發(fā)明提供了一種RFID電子標(biāo)簽復(fù)合成型工藝,主要涉及無線射頻標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域,本發(fā)明設(shè)計(jì)合理,減少了傳統(tǒng)工藝中的貼標(biāo)、貼標(biāo)檢測以及模切一次檢測一次步驟,直接利用將面材和底材以及
芯片進(jìn)行復(fù)合,在復(fù)合過程中利用糾偏設(shè)備進(jìn)行糾偏,保證了復(fù)合的精度;將
復(fù)合材料直接進(jìn)行模切,兩次模切后進(jìn)行檢測,包括利用讀寫設(shè)備檢測以及視覺檢測設(shè)備檢測,隨后將合格產(chǎn)品進(jìn)行噴碼處理,步驟簡單,減少了檢測設(shè)備、貼標(biāo)設(shè)備的使用,降低了成本,且用本工藝制作出來的電子芯片成品率高,有效的提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度。
聲明:
“RFID電子標(biāo)簽復(fù)合成型工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)