本發(fā)明公開了一種具有高溫介電性的苯乙烯樹脂
復(fù)合材料及其制備方法,包括以下重量份原材料制備而成:10?30份的苯乙烯樹脂,5?15份的聚乙烯醇,5?15份的聚四氟乙烯,2?5份的磺酸,0.1?0.5份的二氧化鈦,0.5?2份的二氧化硅,0.5?1份的氧化銅,1?3份的偶聯(lián)劑,1?5份的交聯(lián)劑;本發(fā)明復(fù)合材料具有介電常數(shù)大,工作溫度高的優(yōu)點(diǎn),促進(jìn)了介電材料在高溫環(huán)境中工作的電子器件上的應(yīng)用。
聲明:
“具有高溫介電性的苯乙烯樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)