本發(fā)明涉及一種具有低介電常數(shù)、低介電損耗并可中溫固化的樹脂基透波
復合材料及其制備方法。制備方法包括如下步驟:以聚苯醚作為改性樹脂、二月桂酸二丁基錫作為催化劑對雙酚型氰酸酯樹脂進行改性處理,得到改性氰酸酯樹脂;將改性氰酸酯樹脂溶解,配制成膠液,再將膠液與纖維增強體復合,制得預浸料;將預浸料固化,得到透波復合材料;其中,氰酸酯樹脂、聚苯醚和催化劑的質量比為(200~250):(10~15):(0.01~0.05);纖維增強體為中空石英纖維和實心石英纖維混編而成的混編織物。該復合材料在高頻段條件下具有較低介電常數(shù)與損耗角正切,在中溫條件下可固化,可廣泛應用于高性能透波復合材料領域。
聲明:
“具有低介電常數(shù)、低介電損耗并可中溫固化的樹脂基透波復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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