本發(fā)明公開一種輕質(zhì)
復(fù)合材料板及使用固體硅膠減輕復(fù)合材料板的方法。其中,輕質(zhì)復(fù)合材料板包括:第一基材層,位于底層;第二基材層,其設(shè)于第一基材層之上;固體硅膠發(fā)泡層,其填充于第一基材層和第二基材層之間,固體硅膠發(fā)泡層由固體硅膠與發(fā)泡劑混合反應(yīng)而成。
聲明:
“輕質(zhì)復(fù)合材料板及使用固體硅膠減輕復(fù)合材料板的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)