本發(fā)明涉及一種精密器件包裝用硅膠
復(fù)合材料吸附盒及其復(fù)合材料制造方法,屬于
芯片等精密器件包裝的技術(shù)領(lǐng)域。它包括:外盒,所述外盒包括盒體和盒蓋,當(dāng)盒蓋蓋上時(shí),盒蓋對(duì)盒體形成密封;支撐部,直接或間接設(shè)置在盒體內(nèi),用于支撐并限位精密器件;支撐部包括剛性底膜和與位于剛性底膜之上的硅膠薄膜,所述剛性底膜與盒體之間直接或間接固定,硅膠薄膜與剛性底膜粘附固定,剛性底膜在室溫狀態(tài)下呈剛性且能限制硅膠薄膜收縮。本發(fā)明在保留硅膠薄膜抗震性、不污染芯片等精密器件的特性的前提下,具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單,用較小粘附力即可固定芯片等精密器件,且粘附力可通過(guò)硅膠復(fù)合材料配方調(diào)整,通用性較強(qiáng)。
聲明:
“精密器件包裝用硅膠復(fù)合材料吸附盒及其復(fù)合材料制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)