本發(fā)明公開一種如通式(1)所示的含金剛烷的化合物和包含該含金剛烷的化合物的高聚物、混合物、組合物及電子器件,
通過金剛烷和缺電子單元進行連接作為核心單元,再與其他功能單元進行搭配,有效地擴大分子間的距離,降低分子間的相互作用,從而達到降低激子淬滅,提高能量利用率的作用,進而提高化合物及相關(guān)器件的性能。
聲明:
“含金剛烷的化合物、高聚物、混合物、組合物及電子器件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)