本發(fā)明涉及
功能材料制備技術(shù)材料,具體涉及一種銀銅包覆粉末的制備方法。一種銀銅包覆粉末的制備方法,采用以下步驟:步驟1:實(shí)驗(yàn)材料與儀器;步驟2:超細(xì)Cu粉的合成;步驟3:Ag包覆Cu粉末的合成。本發(fā)明采用液相還原法,用PVP作為分散劑,溫度為70℃,反應(yīng)1h制備出的超細(xì)銅粉平均粒徑約為200nm,球形度好。利用Vc作為還原劑,在洗滌后的新制銅粉上包覆銀粉,無需分散劑,70℃下反應(yīng)1h。制備出的包覆粉末形貌較好,平均粒徑約250nm,形成致密的包覆層。該方法設(shè)備簡單,且易于操作,適合工業(yè)生產(chǎn)。
聲明:
“銀銅包覆粉末的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)