本發(fā)明要提供一種電子元件及其制造方法,它的生產(chǎn)周期縮短,裂縫和彎曲很難發(fā)生,并能降低成本。中心基板是通過把樹脂或向此樹脂中混入粉末狀
功能材料而制成的
復合材料制成薄板并固化而制成的。在中心基板的前、后表面至少一面上用蒸鍍、離子鍍、離子束加工、氣相沉積和噴鍍中的一種,并經(jīng)過圖形制成導體圖形。半固化的預浸料坯是通過把樹脂或向此樹脂中混入粉末狀功能材料而成的復合材料制成薄板而成的。預浸料坯和中心基板交替層壓,通過熱壓成型來制成層壓層。
聲明:
“電子元件及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)