本實用新型涉及半導體激光器技術領域,具體提供了一種內(nèi)置致冷器、溫度可控的半導體激光器同軸TO封裝結構。該同軸TO封裝結構內(nèi)部包括:TO底座、薄膜型熱電致冷器,硅熱沉塊或者導熱塊,半導體激光器,熱敏電阻和背光探測器;薄膜型熱電致冷器直接水平貼裝于TO底座的底面或者薄膜型熱電致冷器垂直于TO底座底面貼裝于TO底座上的導熱塊。本實用新型主要通過將具有熱量快速轉移作用的薄膜型熱電致冷器(TEC)引入到TO封裝的半導體激光器底部,實現(xiàn)半導體激光器的溫度控制,具有溫度可控和可靠性好等特點。
聲明:
“內(nèi)置致冷器、溫度可控的半導體激光器同軸TO封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)