提供一種能夠確保半導體元件與電路基板的連接可靠性的倒裝
芯片安裝用的電路基板。倒裝芯片安裝用的電路基板在基板材料(6)的表面上具備有:布線圖形(1)、倒裝芯片安裝用的連接焊盤(2)、以及在連接焊盤(2)上形成開口部(4)的阻焊劑(3),倒裝芯片安裝用的電路基板在開口部(4)內形成具有導電性的構件(5)。
聲明:
“電路基板與其制造方法、以及半導體器件與其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)