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電路基板與其制造方法、以及半導體器件與其制造方法

1211   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-18 15:02:22
提供一種能夠確保半導體元件與電路基板的連接可靠性的倒裝芯片安裝用的電路基板。倒裝芯片安裝用的電路基板在基板材料(6)的表面上具備有:布線圖形(1)、倒裝芯片安裝用的連接焊盤(2)、以及在連接焊盤(2)上形成開口部(4)的阻焊劑(3),倒裝芯片安裝用的電路基板在開口部(4)內形成具有導電性的構件(5)。
聲明:
“電路基板與其制造方法、以及半導體器件與其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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