本發(fā)明公開(kāi)了一種耐高溫、高導(dǎo)熱、電磁吸波陶瓷基板產(chǎn)品及其3D打印方法,所述方法包括以下步驟:制備3D打印所述陶瓷基板所需的混合
陶瓷粉體;步驟二,制備3D打印所述陶瓷基板所需的陶瓷漿料;步驟三,基于陶瓷基板的數(shù)字模型3D打印所述陶瓷基板。本發(fā)明相對(duì)于傳統(tǒng)陶瓷基板,本發(fā)明的陶瓷基板具有耐高溫、高導(dǎo)熱、電磁吸波等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)制造方法而言,本發(fā)明的3D打印方法具有成本低、周期短、成型復(fù)雜形狀等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“陶瓷基板及其3D打印方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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