一種倒扣封裝肖特基二極管凸點的制作工藝,按下述工藝步驟制作:a、復合模版的設計及制作;b、凸點漏印;c、凸點燒結及表面清洗。本發(fā)明在絲網印刷技術工藝的基礎上,用復合模版漏印技術,用
芯片上的凸點代替?zhèn)鹘y(tǒng)封裝的引出腳,能夠在間距低至0.1mm,凸點區(qū)域0.2mm的裸片上做出均勻一致的凸點,其排列密度很大,在Φ100圓片上,凸點數量都大于10000個,從而實現(xiàn)了用復合模版漏印技術制作肖特基二極管凸點。本工藝滿足了凸點設計的技術要求,凸點成形規(guī)則、大小一致、光潔度好,使產品的體積極大的縮小,便于高端電子產品小型化。同時由于互連線長度極大縮短,使肖特基二極管正向勢壘降低,實現(xiàn)組件高速化。
聲明:
“倒扣封裝肖特基二極管凸點的制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)