本發(fā)明公開了一種真空電子器件用鉬棒及其制備方法,所述鉬棒化學(xué)成分為純鉬,鉬含量不低于99.95重量%;直徑20~90mm;相對密度≥99.5%;表面粗糙度優(yōu)于0.2μm;抗拉強度≥600MPa、屈服強度≥550MPa、延伸率≥30%。本發(fā)明的鉬棒材制備方法包括:高純度鉬粉為原料,制備冷等靜壓坯;氫氣?真空復(fù)合燒結(jié);低溫大變形量開坯;中間退火及校直加工;減徑加工;堿洗、修磨;退火處理;機加工;最終得到組織成分均勻、致密度高、強韌性好的大直徑規(guī)格、高強韌鉬棒材,可作為大尺寸規(guī)格真空電子鉬基器件加工原料。
聲明:
“真空電子器件用鉬棒及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)