本發(fā)明涉及
芯片散熱熱沉材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種石墨在制備芯片散熱熱沉材料中的應(yīng)用,采用特定工藝對(duì)石墨進(jìn)行加工處理,使其用于芯片散熱熱沉襯底材料,石墨的晶體片層結(jié)構(gòu)決定了其在水平向上的導(dǎo)熱系數(shù)非常高,熱容值非常低,沒(méi)有熱量累積現(xiàn)象,能夠?qū)崃靠焖賯鲗?dǎo)給周?chē)镔|(zhì),包括空氣,且石墨制備工藝加單、成本低廉。
聲明:
“石墨在制備芯片散熱熱沉材料中的應(yīng)用” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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