一種集成熱管功能的銅?金剛石電子封裝材料的制備方法,采用一體化熔滲方式制造銅?金剛石/銅?鉻層狀結(jié)構(gòu)材料,選擇性溶解去除鉻組元,獲得銅?金剛石/多孔銅層狀結(jié)構(gòu)。將銅?金剛石層作為熱管管殼一端、多孔銅作為吸液芯可制造熱管。具體方法包括:制備多孔鉻或鉻?銅薄片,厚度0.2?5mm;薄片在650?1450℃的真空、還原或惰性氣氛中燒結(jié)成形;燒結(jié)后的薄片表面堆積0.2?5mm厚的金剛石顆粒,將純銅熔液在0.1?70MPa壓力作用下滲入金剛石顆粒層和純鉻或鉻銅薄片層,形成銅?金剛石/銅?鉻層狀
復(fù)合材料;在強(qiáng)堿溶液溶解去除鉻組元,形成一側(cè)為銅?金剛石、另一側(cè)為多孔銅的銅?金剛石/多孔銅層狀結(jié)構(gòu)。
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“集成熱管功能的銅-金剛石電子封裝材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)