本發(fā)明提供一種鑲嵌金剛石銅的高功率密度基板及其制備方法。所述基板主體包括金剛石銅
復(fù)合材料部分和鎢銅、鉬銅合金或無(wú)氧銅部分。所述合金部分鑲嵌在復(fù)合材料上或所述復(fù)合材料鑲嵌在合金上,兩部分為冶金結(jié)合或焊接結(jié)合,采用真空壓力浸滲工藝,可以直接近終成型。該基底具有高于鎢銅等合金材料的熱導(dǎo)率;熱膨脹系數(shù)與
半導(dǎo)體材料相匹配;易于機(jī)械加工,比純金剛石銅材料具有更好的可加工性;相對(duì)質(zhì)量小和價(jià)格適中,便于推廣使用,可以滿足高功率電子器件的散熱需求,解決了制約電子器件向高功率和小型化發(fā)展的散熱問(wèn)題。
聲明:
“鑲嵌金剛石銅的高功率密度基板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)