一種易加工的藥芯銀釬料,屬于金屬材料類及冶金領域的釬焊材料。它由BAg30CuZnSn銀釬料帶包覆釬劑粉末制備而成;釬劑粉末質(zhì)量百分數(shù)占整個藥芯銀釬料的15%~30%;所述包覆的釬劑粉末的質(zhì)量百分數(shù)配比如下:30%~35%的四氟硼酸鉀(KBF
4),2%~5%的氟化鉀,20%~25%的硼酸,30%~32%的氧化硼,2.0%~6.0%的碳酸鉀,0.5%~1.5%的硅酸鈉,余量為六氟硼酸鉀(K
3BF
6);其中碳酸鉀與硅酸鈉的質(zhì)量比例為碳酸鉀︰硅酸鈉=4︰1。該藥芯銀釬料中的釬劑粉末具有優(yōu)良的流動性和抗吸潮性,在藥芯銀釬料制備的卷帶、拉拔過程中,藥芯銀釬料沒有斷絲現(xiàn)象,釬劑粉末也不會粘掛在輥輪上,藥芯銀釬料拉拔直徑可達0.5mm。
聲明:
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