本發(fā)明涉及導(dǎo)電的熱熔粘合劑組合物或成型組合物,所述組合物包含:a)粘結(jié)劑,所述粘結(jié)劑包含至少一種選自以下物質(zhì)的(共)聚合物:聚酰胺、熱塑性聚酰胺、共聚酰胺、聚烯烴、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚酯、乙烯共聚物、乙烯乙烯基共聚物、苯乙烯系嵌段共聚物、聚乳酸、有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂和多元醇;以及b)導(dǎo)電填料,所述導(dǎo)電填料包含質(zhì)量中值直徑(D50)≤100微米的顆粒(p1),并且顆粒(p1)選自薄片、小板、葉狀顆粒、樹枝狀顆粒、棒、管、纖維、針及它們的混合物,其中所述組合物在210℃測量的熔體粘度為2500?25000mPa·s,并且其特征還在于,所述顆粒(p1)占所述組合物重量的15?70重量%。優(yōu)選地,所述粘結(jié)劑包含至少一種選自聚酰胺、熱塑性聚酰胺和共聚酰胺的(共)聚合物。
聲明:
“導(dǎo)電的熱熔粘合劑或成型組合物” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)