本發(fā)明涉及電子封裝材料技術領域，尤其涉及一種電子封裝用銅芯可伐合金復合導線。采用機械結合包覆法將銅棒與可伐合金復合，銅棒與可伐合金界面間的結合強度較低，所獲復合材料的氣密性還有待于進一步提高?；谏鲜鰡栴}，本發(fā)明提供一種電子封裝用銅芯可伐合金復合導線，其采用全冶金結合的方式獲得了一種可伐合金包覆銅芯的復合封裝材料，大大提高了封裝材料的氣密性，實現(xiàn)了封裝材料導電性和抗電磁干擾能力的同步提升。