本發(fā)明屬于連接管件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種微電子元件連接管件,包括連接管、連接管、連接螺母、連接螺母密封墊片、密封墊片、管道連接接頭內(nèi)孔設(shè)有與連接管、內(nèi)徑相等的臺(tái)階在內(nèi)的結(jié)構(gòu),塔筒基礎(chǔ)由頂板、底板、橫隔墻、縱隔墻、內(nèi)筒墻和外筒墻組成多腔室鋼筋混凝土箱基,頂板的下表面有底模,各腔室內(nèi)填充有壓重材料,所述壓重材料為砂、素土、卵石、碎石、礦渣、爐渣、的任意一種或幾種的混合物;本發(fā)明受力性能更好,較原獨(dú)立基礎(chǔ)提高了剛度,增大了水平側(cè)壓力,有利于防止基礎(chǔ)的水平側(cè)移,減少了鋼筋混凝土用量,節(jié)約了造價(jià)。
聲明:
“微電子元件連接管件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)