本發(fā)明公開了一種用于嵌入式軌道系統(tǒng)的高分子
復(fù)合材料,包括基體材料、填充材料、阻尼液、固化劑、消泡劑、染色劑、增塑劑;所述基體材料為聚氨酯改性的環(huán)氧樹脂,重量百分比100;所述阻尼液:重量百分比5-25;所述填充材料為橡膠顆粒:重量百分比20-100、軟木粉:重量百分比5-200、礦渣:重量百分比5-100、膨脹珍珠巖:重量百分比5-60、水泥膨脹珍珠巖:重量百分比5-45,固化劑:重量百分比0-15、消泡劑適量、增塑劑適量、染色劑適量。本發(fā)明的高分子復(fù)合材料能滿足軌道系統(tǒng)所需的三向剛度要求,具有良好的阻尼性能,耐疲勞性能,300萬次疲勞試驗后無開裂;優(yōu)良的電絕緣性;綠色環(huán)保,可回收粉碎后作為填料重復(fù)使用。
聲明:
“用于嵌入式軌道系統(tǒng)的高分子復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)