權(quán)利要求 1.利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝，其特征是：它包括以下步驟：（1）、硫酸浸銅：將氧化銅礦和硫酸混合浸泡一段時(shí)間得到浸出液；（2）銅萃取：將浸出液進(jìn)行銅萃取得到萃取液和萃余液，萃余液返回步驟（1）；（3）、深度除油：將萃取液利用樹脂+活性炭進(jìn)行深度除油；（4）、樹脂除雜：將經(jīng)過步驟（3）深度除油后的萃取液用特種樹脂進(jìn)行除雜；（5）、分步結(jié)晶：將經(jīng)過步驟（4）樹脂除雜后的萃取液分步結(jié)晶得到硫酸銅結(jié)晶和母液，母液返回步驟（2）；（6）、電解液制備：將硫酸銅結(jié)晶配置成電解液；（7）、銅箔制備：用電解液制備銅箔，得到生箔和廢酸，廢酸經(jīng)過膜脫酸成為低酸后返回步驟（1）中。 說明書 技術(shù)領(lǐng)域 本發(fā)明涉及電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝。 背景技術(shù) 電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。電解銅箔生產(chǎn)工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。銅的冶煉方法可分為兩類：火法冶金和濕法冶金。世界上精銅產(chǎn)量的85％以上是用火法冶金從硫化銅精礦和再生銅中回收的，濕法冶金生產(chǎn)的精銅只占15％左右。濕法冶銅在許多情況下與火法相配合的。其過程的主要化學(xué)反應(yīng)是在水溶液中進(jìn)行的。銅礦物預(yù)先通過氧化或硫酸焙燒，轉(zhuǎn)變可溶狀態(tài)，然后再進(jìn)行浸出、凈化電積、以提取電解銅。傳統(tǒng)的電解銅箔生產(chǎn)工藝有電銅、拉絲、溶解再電積制箔，電銅需要經(jīng)過熔融、鑄錠、拉絲的銅線制備過程，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，流程長，不能滿足銅箔生產(chǎn)的銅酸比要求。生箔制備中硫酸會(huì)逐漸積累，這部分廢酸直接排放會(huì)產(chǎn)生環(huán)境污染，如何妥善處理是個(gè)難題。 發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的電解銅箔制備工藝采用濕法冶煉存在的諸多問題，為此提供一種縮短了產(chǎn)業(yè)流程，節(jié)能降耗，節(jié)省大量制造成本和資金占用的利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝。 本發(fā)明的方案是：利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝，它包括以下步驟：(1)、硫酸浸銅：將氧化銅礦和硫酸混合浸泡一段時(shí)間得到浸出液；(2)銅萃取：將浸出液進(jìn)行銅萃取得到萃取液和萃余液，萃余液返回步驟(1)；(3)、深度除油：將萃