權(quán)利要求書： 1.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括：底座；

連接板，所述連接板設(shè)于所述底座上，用于與芯片分選機(jī)電連接；

測試座，設(shè)于所述底座上，所述測試座與所述連接板電連接，所述測試座具有用于放置芯片的測試槽。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于：所述測試座包括測試盒和盒蓋，所述測試盒與所述連接板電連接，所述測試盒具有所述測試槽，所述盒蓋鉸接于所述測試盒上，用于開閉所述測試槽。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于：所述測試座還包括支撐柱和支撐板，所述支撐柱立設(shè)于所述底座上，所述支撐板設(shè)于所述支撐柱的頂部，所述測試盒設(shè)于所述支撐板的頂面。

4.如權(quán)利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于：所述支撐柱設(shè)于所述底座的一端，所述連接板設(shè)于所述底座的另一端。

5.如權(quán)利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于：所述支撐柱設(shè)于所述支撐板底部的一端，所述支撐板設(shè)于所述底座的上方，且所述支撐板沿豎直方向的投影位于所述底座沿豎直方向的投影范圍內(nèi)。

6.如權(quán)利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于：所述盒蓋具有觀察窗。

7.一種芯片分選機(jī)，其特征在于，包括分選機(jī)本體以及如權(quán)利要求1?6任一項(xiàng)所述的芯片測試裝置，所述分選機(jī)本體與所述芯片測試裝置并聯(lián)設(shè)置。

說明書： 一種芯片測試裝置及包括其的芯片分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片測試裝置。背景技術(shù)[0002] 隨著芯片的應(yīng)用范圍及功能特性的增強(qiáng)，越來越多的芯片被用在航空航天、汽車輪船、工業(yè)、以及軍事領(lǐng)域。由于芯片屬于電子元件的核心部件，保證質(zhì)量合格的芯片對電子元件非常重要，所以需要對芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢測。[0003] 目前，一般是采用大型的芯片分選機(jī)對芯片進(jìn)行測試。由于芯片分選機(jī)通常為包括方向校正模塊、測試模塊、絲印模塊、位置校正模塊、光檢模塊、編帶模塊等多個模塊的復(fù)雜裝置，常用于整批芯片的測試，在對個別芯片進(jìn)行測試或?qū)蝹€芯片進(jìn)行重復(fù)測試時較為不便。實(shí)用新型內(nèi)容

[0004] 本實(shí)用新型的目的是提供一種可單獨(dú)測試芯片、測試方便的芯片測試裝置。[0005] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種芯片測試裝置，其包括：[0006] 底座；[0007] 連接板，所述連接板設(shè)于所述底座上，用于與芯片分選機(jī)電連接；[0008] 測試座，設(shè)于所述底座上，所述測試座與所述連接板電連接，所述測試座具有用于放置芯片的測試槽。[0009] 在本申請的一些實(shí)施例中，所述測試座包括測試盒和盒蓋，所述測試盒與所述連接板電連接，所述測試盒具有所述測試槽，所述盒蓋鉸接于所述測試盒上，用于開閉所述測試槽。[0010] 在本申請的一些實(shí)施例中，所述測試座還包括支撐柱和支撐板，所述支撐柱立設(shè)于所述底座上，所述支撐板設(shè)于所述支撐柱的頂部，所述測試盒設(shè)于所述支撐板的頂面。[0011] 在本申請的一些實(shí)施例中，所述支撐柱設(shè)于所述底座的一端，所述連接板設(shè)于所述底座的另一端。[0012] 在本申請的一些實(shí)施例中，所述支撐柱設(shè)于所述支撐板底部的一端，所述支撐板設(shè)于所述底座的上方，且所述支撐板沿豎直方向的投影位于所述底座沿豎直方向的投影范圍內(nèi)。[0013] 在本申請的一些實(shí)施例中，所述盒蓋具有觀察窗。[0014] 本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種芯片分選機(jī)，其包括分選機(jī)本體以及上述的芯片測試裝置，所述分選機(jī)本體與所述芯片測試裝置并聯(lián)設(shè)置。[0015] 本實(shí)用新型提供一種芯片測試裝置，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于：[0016] 本實(shí)用新型提供的芯片測試裝置包括底座、連接板和測試座，連接板設(shè)于底座上，用于與芯片分選機(jī)電連接，測試座設(shè)于底座上，測試座與連接板電連接，測試座具有用于放置芯片的測試槽?；谏鲜鼋Y(jié)構(gòu)，當(dāng)需要對個別芯片單獨(dú)測試或者需要對單個芯片重復(fù)測試時，將連接板與芯片分選機(jī)電連接，將芯片放入測試槽內(nèi)即可對該芯片進(jìn)行單獨(dú)測試，測試較為方便，測試工序簡單，測試時長較短，不影響芯片分選機(jī)的正常運(yùn)行和產(chǎn)品的產(chǎn)出。[0017] 另外，本實(shí)用新型還提供了一種芯片分選機(jī)，由于采用了上述的芯片測試裝置，分選機(jī)本體的批量芯片測試和芯片測試裝置的單獨(dú)芯片可同時進(jìn)行，相互獨(dú)立，互不影響，保證了批量芯片的產(chǎn)出效率的同時可提高對個別芯片的測準(zhǔn)率。附圖說明[0018] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片測試裝置的正視示意圖；[0019] 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片測試裝置的側(cè)視示意圖。[0020] 圖中：1、底座；2、連接板；3、測試座；31、測試盒；311、測試槽；32、盒蓋；321、觀察窗；33、支撐柱；34、支撐板。具體實(shí)施方式[0021] 下面將結(jié)合本申請實(shí)施例中的附圖，對本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本申請中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請保護(hù)的范圍。[0022] 需要理解的是，在本申請的描述中，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量，也即，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。此外，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。[0023] 需要說明的是，在本申請的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本申請中的具體含義。[0024] 如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種芯片測試裝置，其包括底座1、連接板2和測試座3，連接板2設(shè)于底座1上，用于與芯片分選機(jī)電連接，測試座3設(shè)于底座1上，測試座3與連接板2電連接，測試座3具有用于放置芯片的測試槽311。

[0025] 基于上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)需要對個別芯片單獨(dú)測試或者需要對單個芯片重復(fù)測試時，將連接板2與芯片分選機(jī)電連接，將芯片放入測試槽311內(nèi)即可對該芯片進(jìn)行單獨(dú)測試，測試較為方便，測試工序簡單，測試時長較短，不影響芯片分選機(jī)的正常運(yùn)行和產(chǎn)品的產(chǎn)出。[0026] 可選地，如圖1所示，在本實(shí)施例中，測試座3包括測試盒31和盒蓋32，測試盒31與連接板2電連接，測試盒31具有測試槽311，盒蓋32鉸接于測試盒31上，用于開閉測試槽311。具體地，盒蓋32的一端與測試盒31鉸接，其另一端可與測試盒31卡接。如此，盒蓋32可保證芯片測試時的穩(wěn)定性，防止芯片從測試槽311中滑脫。應(yīng)當(dāng)理解的是，測試槽311的底部具有相應(yīng)的觸點(diǎn)等電連接點(diǎn)，其與連接板2電連接。

[0027] 可選地，考慮到測試盒31需要與連接板2電連接，且芯片測試裝置本身與芯片分選機(jī)電連接時需要設(shè)置相應(yīng)的電路板和PC板，因此底座1需要足夠的空間布置電路結(jié)構(gòu)，如圖2所示，在本實(shí)施例中，測試座3還包括支撐柱33和支撐板34，支撐柱33立設(shè)于底座1上，支撐板34設(shè)于支撐柱33的頂部，測試盒31設(shè)于支撐板34的頂面。如此，測試盒31位于底座1的上方，不會占用底座1的空間，使得底座1有足夠的空間布置電路結(jié)構(gòu)，以便于測試盒31與連接板2電連接。其次，支撐板34的設(shè)置一方面起到了支撐測試盒31的作用，另一方面也可有足夠的空間布置測試盒31與連接板2之間的電路結(jié)構(gòu)。

[0028] 可選地，如圖2所示，在本實(shí)施例中，支撐柱33設(shè)于底座1的一端，連接板2設(shè)于底座1的另一端。基于此，底座1的結(jié)構(gòu)布置較為合理，優(yōu)化了電路結(jié)構(gòu)的空間和結(jié)構(gòu)布置。

[0029] 可選地，如圖2所示，在本實(shí)施例中，支撐柱33設(shè)于支撐板34底部的一端，支撐板34設(shè)于底座1的上方，且支撐板34沿豎直方向的投影位于底座1沿豎直方向的投影范圍內(nèi)。如此，支撐板34不會凸出于底座1，結(jié)構(gòu)布置較為合理。[0030] 可選地，如圖1所示，在本實(shí)施例中，盒蓋32具有觀察窗321?；诖?，可在芯片測試過程中通過觀察窗321觀察芯片的情況。[0031] 本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種芯片分選機(jī)，其包括分選機(jī)本體以及上述的芯片測試裝置，分選機(jī)本體與芯片測試裝置并聯(lián)設(shè)置?；诖?，分選機(jī)本體的批量芯片測試和芯片測試裝置的單獨(dú)芯片可同時進(jìn)行，相互獨(dú)立，互不影響，保證了批量芯片的產(chǎn)出效率的同時可提高對個別芯片的測準(zhǔn)率。[0032] 綜上，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種芯片測試裝置，其主要由底座1、連接板2和測試座3構(gòu)成，連接板2設(shè)于底座1上，用于與芯片分選機(jī)電連接，測試座3設(shè)于底座1上，測試座3與連接板2電連接，測試座3具有用于放置芯片的測試槽311。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該芯片測試裝置具有可單獨(dú)測試芯片、測試方便等優(yōu)點(diǎn)。

[0033] 以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。